Мерси. Аз всъщност 'вечния' 9.4 го имам от няколко дни вече и си го ползвам с наслада.
Днес пробвах твоя торент с 16-ката (и за това мерси ) и на базата на около час и половина работа с него мога да кажа че съм много доволен. Въпросът с големите диалози на по-ниска резолюция най-после е решен интелигентно и като цяло програмката работи стабилно на новите Прозорци. Още ще го тествам, но засега е обещаващ за бъдещ постоянен ъпгрейд.
9.4 обаче вече няма да правя грешката да го изтривам, поне още няколко години напред.

Еее, супер. Иначе аз сега съм в средата на една платка и не ми се ъпгрейдваше до 16-та. Като я свърша ще се ъпгрейдна, затова до тогава имаш бойната задача да и намериш вдички проблеми .

И аз бях с 13та версия Да видим в 15ката как е

Аз го пробвах - добре е .

Абе бе ви ли дразнят мазните индийци дето се появяват в home скрина на Алтиума? Не мога ли някак си да го забраня това?

Можеш. Из опциите имаше чавка дали да отваря Home, ама не помня къде конкретно.

Дразнят.

DXP -> Preferences -> System -> General -> (+/-) Open Home Page if no documents open

Здравейте, от скоро живея на вън и тук не мога да тегля торенти. Някой може ли да ми изпрати само крак или трябва да изтегля целия торент? Говоря за версия 15.1. Благодаря!

В китайски Тибет ли си?!
Бай ти Бонго не може да ти помогне много, но за "чупене" на ограничения истината е в Tor. Е, порно няма да свалиш лесно, че скоростта е умишлено ограничена...

Наложи ми се да правя един доста ситен конектор и настъпих една мотика на Алтиума, която досега не съм срещал.

Идеята е на многослойна платка, отвор за THD конектор с относително ситен растер - 0.8mm. Дупката трябва да 0.4мм, пада иде на 0.65. Така между двата пада остават 0.15, т.е. оттам няма как да се промуши писта.

Обаче:

Ако презумираме, че вътрешните слоеве нямат връзка с този пад, какви са им размерите на пада? Идеята е може ли във вътрешния слой да се промуши писта между двете крачета (ако същите не се ползват на този слой).

Значи по дефоулт ако работим с "Simple pad stack", падовете са еднакви във всички слоеве. Ако го пусна на Full Pad Stack мога да си ги направя както искам. Т.е. теоретично мога да намаля пада във вътрешния слой до размера на отвора (пак казвам, в този слой той не е конектнат) и тогава ми се отваря място да се промуша с писта между отворите. Условно де, защото манифактурера дава един параметър IPI, т.е. минимално разстояние във вътрешен слой от несвързана дупка до най-близката мед. Но при мен то е 0.2мм и напрактика ми стига да се промуша.

Замислих се това технологично дали би било проблем - че пада ще липсва на слоеве, на които не се ползва. Обаче след това си погледнах герберите - е той така или иначе там си липсва! Даже и като се работи със Simple Pad Stack, слоевете където няма нищо вързано към тоя пад, нямат аперетура в гербера, там е черно пространство Т.е. излиза, че Алтиума по дефоулт ги изхвърля, аз досега така съм си правил платките и не е имало проблем... Което ако е вярно, е малко тъпо, защото една такава "възможност" развързва доста ръцете при дизайн във вътрешните слоеве, можеш да минаваш между вии например...

А и друго ми е странно. Щом ги няма в гербера, що ги има в редактора? Ако си пуснеш само вътрешния слой, там ясно се вижда, че медта съществува и като я бъзикаш във Full Stack режим, тя се променя (та до степен и да я махнеш). Ако така или иначе, после в гербера ще я изхвърли, защо не я маха още в редактора (ако пада не е свързан в слоя) та да можеш да си рутиш човешки? Аз явно мога да я махна през къстъм стек за конкретния пад, ама що да се мъча на дребно, като после той ги изхвърля при гербера?

Та бъркам ли нейде в съжденията си? Може би ми е малко объркано обяснението, ама проблема ми се види фундаментален, та чак ми е странно, че го виждам сега.

Зависи от платкаджийницата, защото има толеранси. Прочети IPC стандарта в секцията за тези толеранси (има три различни класа) и виж дали ще стане. Съответно ако стане и платката ще бъде по-скъпа. За гербера - някои версии на алтиума имат проблеми в герберите. После ще пробвам на моя и ще ти кажа.

Цецо, сега проверих една 4 слойна платка, дето съм правил преди и даже на симпъл стек не слага площадките във вътрешните слоеве, ако към тях няма писта в съответния вътрешен слой. Ако прекараш писта, вече слага пада. Та явно не грешка, а някакъв фючър . Пък и има логика да не ги слага, ако не се ползват. Единствено е малко объркващо да ги показва в платката, да не ти дава да прекарваш писти там заради клирънса пък после да не ги слага ако няма писта излизаща от тях .

Тук са писали по въпроса:

Q: Annular ring on an inner layer of a via is (with Altium’s default settings) automatically removed during Gerber generation if there is no trace or other connection to that ring/pad on the inner layer. Why is this preferred or not preferred? Copper pours and copper spacing rules will work as if the ring/pad is present, even if it is dropped during Gerber generation.

A: 1) Yes, the default in Altium Designer when Gerbers are generated is to remove unused inner layer lands. This can be changed by a checkbox when Gerbers are run or configured with in OutJob file.
2) There exist differences of opinion on whether it is better or worse to remove these lands. Some failures early in the use of multilayer boards revealed delamination of the plated barrels from the sides of the drilled holes. It was found that keeping these inner layer pads helped stabilize the barrels during some flexure and prevented this problem.
It was also found that when the inner layer pads were removed, PCB designers erroneously thought they could route traces closer to the hole on inner layers. You can remove them, but you must still route as if they were still there. Hence when possible, it’s best to leave them there when routing and only remove them as Gerbers are being generated.
Recent reports on current fabrication practices suggests reliability may be higher with the unused inner layer lands removed. Unless your particular PCB tool/version is configured to not let you use the apparent space, the second problem may still exist in your tool/version. Apparently Altium has attempted to address this automatically in recent versions after receiving feedback from users.

Той примера отгоре, който дадох, всъщност не е коректен. Даже и да ги няма вътрешните падове, пак не може да се мине с писта заради IPI коефициента (разстояние мед до несвързана дупка), който в условията на моя платкаджия е 200 микрона, т.е. пак не и достигат едни 125 микрона.

То като се направят сметките, заради този коефициент се оказва, че между дупки така или иначе не можеш да минеш ако не можеш да минеш между падовете им - поне в по-голямата част от случаите. Може би затова и не си дават зор в Алтиума да го обработват тоя кейс в редактора.

Реален пример - ако имаме дупка 0.4мм с ринг 0.125мм и писта/клиренс 0.125мм, то минималното разстояние при което може да се промушиш с писта е при падове/вии с растер на 1,025мм. Ако ги няма падовете във вътрешния слой допустимия растер пада на 0,925.

Т.е разликата е точно 0.1мм. Което в голямата част от случаите е несъществено. Обаче в някой гранични има смисъл. Например точно в посочения пример, по единия начин ще мине през конектор с пич 1мм, а при другия няма да може.

Иначе в Алтиума нещата точно за това са бая объркани - реално имало и друго място от където може да се бара това (освен от падстека на виата). Явно не съм първия настъпил тая мотика, кашицата става сериозна:

http://techdocs.altium.com/display/ADOH ... pe+Removal
http://www.altium.com/video-unused-pad-removal-tool

Момци, имам едно питане! Оплакаха ми се от платкаджийниците, че не ми се виждат бордовете на платките! Аз си правя борда на солид и чрез степ файла си генерирам борд на Механикал 1. На гербер експорта му задавам да включи Механикал 1 слоя, но в САМ файла не го виждам да е изобразен! Нещо грешно ли правя?!
Благодаря!