| Микроконтролери и електроника http://mcu-bg.com/mcu_site/ |
|
| С QFN корпуси някой да е работил да даде съвет :) http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=4&t=2410 |
Страница 1 от 3 |
| Автор: | Balkana [ Сря Май 24, 2006 10:22 pm ] |
| Заглавие: | С QFN корпуси някой да е работил да даде съвет :) |
Правя платка с QFN32. Отдолу на чипчето има пластина свързана с подложката кристала. В дейташийта препоръчват footprint, който има метализирана площ на мястото на пластината. Пише също така, че не е задължително нито чипчето да се запоява към въпросната медна област, нито медната област да е свързана към земя, въпреки че в приложените схеми е свързано. Това което ме озадачи обаче е че има изискването, цитирам: "да няма немаскирани проходни отвори" във медната площ отдолу. Това мисля че е важно когато чипчето се монтира автоматично (с паста и подгряване). Дали е само това или има и друга причина? Според вас - как е по-добре да се направи ? |
|
| Автор: | ДедоБоре [ Сря Май 24, 2006 11:17 pm ] |
| Заглавие: | |
по принцип площадката е за охлаждане, така че е добре да е в двата слоя проходните отвори се запълват с припой и подобряват топлопренасянето между слоевете от долната страна не трябва да има маска, защото маската влошава топлоотдаването от горе не трябва да имаш за да може да се запои чипа солдер-пастата се нанася не на голям квадрат, а на малки квадратчета (тип прозорец на къщичка нарисувана от дете) |
|
| Автор: | bateAz [ Сря Май 24, 2006 11:29 pm ] |
| Заглавие: | |
Пластината не винаги е за охлаждане, има я и в корпуси, които консумират 1 - 2 миливата. А се изосква да няма немаскирани профодни отвори, защити ако са 2 или повече, те окъсяват помежду си през тази проводяща повърхност. Освен това, тази пластина обикновено държи кристала и е най-отрицателната част от него. Например, на акселерометри на FreeScale, захранвани с 3.3 волта, там меря -7 волта ( на око ), което явно се сгенериргва вътрешно. За него обаче си пише, че трябва да се остави несвързана. А бе изобщо работата не е много ясна. Ако не си сигурен как да го направиш, остави я несвързана, само изнеси една пътечка навън. Ако се наложи, "на ръка" ще я замасиш. |
|
| Автор: | ДедоБоре [ Сря Май 24, 2006 11:37 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | ||||||||||
ъъъ? аре преведи го това:
пет пъти го четох, ма не хванах нишката... явно не само на мен ми е било горещо днес 
|
||||||||||
| Автор: | F-DR [ Сря Май 24, 2006 11:47 pm ] |
| Заглавие: | |
Вероятно изискването се налага поради съобръжения за топлоотдаване. QFN32 e малък корпус (5х5mm), който може и трябва да разсейва голяма мощност, срещал съм до 3W, макар да има разлика от корпус до корпус. Единствения смисъл на извеждане на метален слой на корпуса (без задължителен електрически контакт и запояване) е понижаване на еквивалентно топлинно съпротивление. Всеки отвор намалява ефективната контактната площ и повишава топлинното съпротивление. |
|
| Автор: | Balkana [ Пет Май 26, 2006 11:30 pm ] |
| Заглавие: | |
Благодаря на всички @F-DR: става въпрос конкретно за Ethernet PHY 78Q2123 на Teridian, (от вас е пазарувано); В дейташийта на картинката препоръчания PCB footprint пише следното (бележките най-отдолу): Note 1: Do not place unmasked vias in region denoted by dimension “d”. Note 2: Soldering of bottom internal pad not required for proper operation of either commercial or industrial temperature rated versions. Това е дето провокира питанката у мен; Иначе, предвидил съм да е свързано към земя, така както е дадено в примерната схема. Консумацията на чипчето (max 110mA/3.3V) мисля не задължава запояване - самия контакт със запоените крачета и платката е достатъчен за отвежане на топлината. |
|
| Автор: | F-DR [ Съб Май 27, 2006 12:30 am ] |
| Заглавие: | |
ще питам изворите... |
|
| Автор: | ДедоБоре [ Съб Май 27, 2006 9:48 am ] |
| Заглавие: | |
ами аз това го разбирам, че не се охлажда отдолу чипа. като писах предния пост си мислех, че питаш за PHY-то, ама ти отговорих по принцип, когато става въпрос за охлаждане та в този случай, няма нужда от хладене, и хората казват, че ако имаш дупки (VIA) под тази област на чипа, където e металната част на корпуса, трябва да ги маскираш със солдер-маска. или още по-добре да нямаш там никакви дупки 
от друга страна 330mW са доста и тази енергия трябва да се издуха някъде. F-DR, ще е интересно какво примерно опроводяване изтече от извора  верно, че за тази мощност може да се мине само с разсейване през крачетата, но там (1) термопредаването е по-лошо; (2) получават се едни писти и солдермаски, от които платкаджийте получават косопад. много по-добре е да си е медна зона за охлаждане.
вероятно хората са имали предвид, ако адски много ти дотрябва VIA във вътрешната зона, да направиш дупката с покрита маска. ама най-добре да не го правиш |
|
| Автор: | Balkana [ Съб Май 27, 2006 10:01 am ] |
| Заглавие: | |
@ДедоБоре: Аз и по друга друга причина се пуйча дали да не ударя една дупка по-голяма отдолу .... и немаскирана, свързана към ground plane По принцип глася платката за автоматичен монтаж. Тогаз всичко е ясно - никакви дупки. Ама при ръчен монтаж (домашни условия) без спец. инструментариум може да се запои долната част на чипа само ако има дупка отдолу и то достатъчно голяма ... Търся технологичност и в ръчното и автоматичното монтиране, ама тука май са в конфликт ... а платката ми е толкоз малка, че запоения чип ако трябва да се разпои с духало, просто всичко ще се съсипе.
|
|
| Автор: | F-DR [ Съб Май 27, 2006 12:47 pm ] |
| Заглавие: | |
@ДедоБоре: ще изтече, но нали знаеш, от USA до тук ще трае няколко работни дни 
|
|
| Автор: | ДедоБоре [ Съб Май 27, 2006 2:39 pm ] |
| Заглавие: | |
аз не съм на зор, моите чипове още са на склад при тебе
балкана е на зор... като първопроходник, ще трябва да му даваме акъл от страни и да го черпим няколко бири |
|
| Автор: | miro_atc [ Съб Май 27, 2006 3:30 pm ] |
| Заглавие: | |
тия дни направих сефте на QFN-та и изкочиха малко проблеми... Солдер пастата се оказа не съвсем изпечена под чиповете, та чак на места се размазваше и даваше къси. Не знам може би щото става дума за две прототипни платки, пък може би просто QFN-a e твърде близко до BGA и нашенските технологии увисват. Ще го разберем като стане време за производство... Но ето няколко съвета за побългаряване: Първо като се прави футпринта е добре падовете малко да се удължат навън (и леко стеснят в удължението), така че да излязат поне до края на чипа, а може и леко навън. Това е с цел евентуално да може да се презапояват и с поялник. Иначе оригинално крачето на чипа се вижда, ама площатката не... Пистите които подхождат отвън към падавете също е добре да са прави и да завиват поне на половин мм (20мил) от чипа. И последно, около ъглите на QFN не бива да се оставят виа-та или оголени неща, щото поне моите чипчета се оказаха с нещо като тест-крачета по края (на qfn16 от всяка страна вместо по 4 имаше 6 изводчета). Едното се беше допряло по невнимание до виа... Всъщност, най-добре е преди да се прави платка да се вземат мостри и да се огледат внимателно та да знае човек за какво да внимава... |
|
| Автор: | Balkana [ Съб Май 27, 2006 5:09 pm ] |
| Заглавие: | |
@miro_atc: Подходил съм като тебе: 1. Удължих площадките на предложения footprint, защото иначе запояване на ръка е абсолютно невъзможно 2. Пистите продължават направо докато излязат от корпуса достатъчно далеч, както казваш 3. За страничните крачета на чарка за който говоря - има ги и тук. Тъй че май е общовалидно за тоз вид корпус да се бяга по-далеч с проходните отвори. Иначе, за зора - копам по платката, ама едва ли ще я довърша до седмица, та спокойно ще дочакам инфото от извора
|
|
| Автор: | FiTTiLA [ Съб Май 27, 2006 7:33 pm ] | ||
| Заглавие: | |||
Хвърли едно око  на този документ от Intersil.
|
|||
| Автор: | Balkana [ Нед Май 28, 2006 11:20 am ] |
| Заглавие: | |
@fittila: Мерси, много интересно четиво
|
|
| Страница 1 от 3 | Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ] |
| Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|
