Микроконтролери и електроника
http://mcu-bg.com/mcu_site/

максимално напрежение между площадки от top и bottom страна
http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=4&t=2550
Страница 1 от 1

Автор:  Nikola Kirov [ Сря Юни 21, 2006 10:22 pm ]
Заглавие:  максимално напрежение между площадки от top и bottom страна

в случая ме интересува за 1.5 мм текстолит.

Автор:  Dimitar [ Сря Юни 21, 2006 10:41 pm ]
Заглавие: 

Ами виж пробивното на текстолита дето щеползваш.

Автор:  ДедоБоре [ Сря Юни 21, 2006 11:17 pm ]
Заглавие: 

... и го раздели на 2

Автор:  denis_hasan [ Чет Юни 22, 2006 10:05 am ]
Заглавие: 

Ubr=(epsilon0*epsilonR)/d

epsilon0=8.85*10^-12
epsilonR - на текстолита
d - 1.5mm

Автор:  xor [ Сря Юни 28, 2006 9:42 am ]
Заглавие: 

От тази формула излиза, че колкото е по дебела платката, толкова по-ниско пробивно напрежение има.
Аз тук в една стара книжка чета че FR4 и FR5 имат диелектрична якост 30kV/mm.
За българския материал СТФ му дават 12kV/mm.
Но да си кажа честно не знам каква е връзката м-у диелектрична якост и пробивно напрежение.
Ще съм благодарен ако някой ме просветли.

Автор:  HCL [ Сря Юни 28, 2006 1:17 pm ]
Заглавие: 

диелектричната якост е дефинирана като максималната сила на Е-полето в диелектрика при която той си запазва изолаторните свойства. При превишаване на тази стойност следва т.н. пробив, затова е и димензионирана [V/mm]. Елементарната сметка показва, че
Umax=Ebr*l, кьдето Umax е максималното позволено напрежение :), Ebr е диелектричната якост (на немски устойчивост на пробив на изолатора) и l е дебелината на материала.
Т.е. ако FR4 имат 30kV/mm, то може сьвсем спокойно да метнем 45kV потенциал м/у двете страни (l=1.5mm) на платките без да пробие. Но! това не е което пита Никола, поне на мен не ми се вярва да е решил да тества платките на пробив :D
Това теория, на практика FR4 има неприятното свойство да абсорбира вода, а водните молекули биват доста добре поляризирани, така че "worst case" е при сравнително по-слабо поле.
А текстолитa хич не му е лоша диелектричната константа, така че проблемите с паразитните капацитети ще почнат при доста по-ниски напрежения, което мисля е по-интересното в случая.

Автор:  Nikola Kirov [ Сря Юни 28, 2006 1:43 pm ]
Заглавие: 

Интересно,виждал съм пробила платка при напрежение под 2KV и то 2 пъти в различни устройства

Автор:  HCL [ Сря Юни 28, 2006 2:34 pm ]
Заглавие: 

докато се рових малко по темата попаднах на една полезна страничка. На немски е, но мисля че по табелите ще се ориентирате. Дадени са допустимите разстояния м/у пистите при различни напрежения (сьс и без лак), максималния допустим ток при различна ширина и дебелина на пистите, максимален допустим ток при празличен радиус на преходите м/у слоевeте и диелектричното число на различни видове базови материали при 1 MHz, общо взето доста полезно четиво на едно място.

http://www.fs-leiterplatten.de/ebemess.htm

А иначе тук я има таблицата с диелектричната якост на различни материали, но стойностите са както каза xor

http://www.andus.de/Leiterplatten/Tabel ... terial.htm

2kV да пробие... как разбра че е пробил носителя? Да не би да са изгоряли пистите от много пуснат ток и покрай високата темп. да е станало всичко на каша и това да те е подвело?

Автор:  Nikola Kirov [ Сря Юни 28, 2006 2:47 pm ]
Заглавие: 

ами не знам каква е предисторията но имаше прогоряла част между писти от top и bottpm страна.
За единия случай ми е по скорошени и си спомням,монитор IBM едната писта е маса а на другата има импулси около 1200V. Стъклотекстолита си изглеждаше съвсем нормален вид. Греене в този участък няма.
Нормалната работна температура вътре в корпуса е около 60 градуса.

Автор:  Stanislav [ Сря Юни 28, 2006 3:53 pm ]
Заглавие: 

За пробивното напрежение има значение и колко слойна е платката.Ясно е че твоята е двустранна ама да кажа....

Страница 1 от 1 Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ]
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/