До тук добре ... ама сега как да го преместя в друг раздел не виждам ... да се и в администратора ...
п.с. еее някак май успях .. може и да не се мести така но .. май и така стана

Той човека си ги прави така от десетилетия ( че и даже работят нещата ).

https://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html

Е това е друго такива и ние сме правили .. до преди да разберем колко вредни са емисиите и как липсата на return path е много лошо нещо, репинга се е считал за значително по-надежден от печатните платки.

И друг път съм попадал на тоя сайт. Пичът добре ги е подредил. По някое време дори е получил просветление - че компонентът може да се фиксира със спойка на крайните пинове, дори и растерът да не съвпада.

Но явно все още не е получил ПРОСВЕТЛЕНИЕТО - стандартен корпус SOxx с растер 1.27 мм. се запоява безпроблемно върху универсална платка с растер 2.54 мм.

@itso.t какъв е литцендрата, до какъв растер може да се ползва?

Литцендратът е някаква макаричка която ползвам от доста години. Според етикета и проводникът се състои от 8 жила по 0.04 мм.

На снимката се вижда че има голямо разстояние между запоените проводници. По спомен чипът е с растер 0.65 мм, и на око би трябвало безпроблемно да може да се работи на растер 0.5, че и 0.4 мм.

Литцендратът не е панацея. В сравнение с емайлирания проводник има предимства, има и недостатъци.

предимства:
- литцендратът позволява многократно повече прегъвания преди да се прекъсне
- по-добра изолация - лаково покритие при емайлирания проводник, срещу емайлирано покритие + текстилно
- по-лесен за работа

недостатъци:
- заради зачистването на изолацията с топлина, краищата на текстилната изолация често изглеждат като горени. Разваля се фън-шуя...
- заради многожилната му структура калайдисания край няма гарантирано цилиндрична форма. Ако не се внимава краят може да се разплете, изкриви и какво ли не