AMD Ryzen 5000: https://www.anandtech.com/show/16148/am ... gaming-cpu


SK Hynix to Buy Intel’s NAND Memory Business For $9 Billion : https://www.anandtech.com/show/16182/sk ... -9-billion

After a couple of weeks of rumor, as well as a couple of years of hearsay, AMD has gone feet first into a full acquisition of FPGA manufacturer Xilinx: https://www.anandtech.com/show/16196/am ... -of-xilinx
Идея си нямам как стават тези финансови машинации.
Баси - аз примерно мога ли да си открия компания с капитал 2 лева и след това да погълна Интел и АМД и от новата ми фирма да почна да продавам процесори на "пазарни" цени?

всичко може, само кеш да имаш - а ККП има
явно Xilinx вече не е интересна за военните, иначе няма да ги пуснат толкова лесно.

И капитал не ти трябва, само да познаваш правилните хора. Навремето едни пичове така купиха NXP със заем, който в голямата си част върнаха като я разпродадоха на части, а което остана трябваше да се връща от разпарчетената фирма. Така става като евалюацията на една фирма удари в земята, особености на западния капитализъм. Та от тази гледна точка с Интел ще имаш по-големи шансове откокото с АМД, но може и да се окажат твърде голяма лъжица дори за теб

AMD Reveals The Radeon RX 6000 Series: https://www.anandtech.com/show/16202/am ... ember-18th

Хм, идеята ми харесва... Къде може да се направи това за малко проби в началото и колко би струвало?

Повечето фирми вече продават голи чипове... Е с още пасивиран горен слой и топчета (като при бга) за запояване. Казват му wafer level csp. Също сме купувами от интел съвсем голи чипове на вафла(даже не бяха нарязани) , но си беше скъпо и повече като услуга, защото на вафла нямаш probes( не са тествани), и имаш до 10%фира в зависимост от технологиите и процесите. Така че ако преглътнеш риска и си по настоятелен и състоятелен клиент сигурно ще си вземеш чипетата на фафла.

За това няма проблеми. Другото питах - къде могат да ги сковат в дипчета после

Aко държиш на DIP си правиш платка, запояваш краката отстрани, след това запояваш/залепваш чипа директно върху платката по метода на flip chip bonding, накрая заливаш със смола и си готов.

Да, знам го тоя метод, само че това е еквивалент на да си вариш лютеница на балкона. Мен ме интересува Груби къде знае да го правят това на малко по-професионално ниво

На двора по-професионално ли ти се струва

Ами това дето го правих беше гола фпга от интел и два наши бързи ацп-та и 100 кондензатора и резистора. И това се слага на един ламинат по точно 8слоен ламинат бондират се чиповете тоз ламинат се облича в корпус и отдолу се слагат бга топчета и си с тана 19х19мм бга с 256топки
Това ни го направи една корейска фирма, те си нарязаха фафлите на чипове, мога да потърся контакти, ама това да го правиш за серийно производство ще е м ого скъпо.
По скоро виж по университети(може и нашето ТУ даже,) където имат стари технологии които не се използват на 100% да ти го направят

Интел са пуснали нови чипове за дискретни видеокарти за лаптопи.
Intel’s Discrete GPU Era Begins: https://www.anandtech.com/show/16210/in ... el-laptops

Бе тая снимка е от миналия век, по това време вудо ги отвяваха, тъкмо май бяха пуснали ръш.

Аз ти пусках контакт на едни ингилизи май, при тях правих едни жироскопи. Но ако е за проба - отиваш в първото ТУ, или тех скул ии каквото е там - бондери има. Или виж къде правят курсове за бондиране, при вас има - и бондери има. При вас и Щатите е лесно, даже относително евтино. За 2-3 или 10 чипа никой няма да ти откаже. Ако имаш керамични корпуси добре, ако ще бондираш на платка - ттябва да имат камера за плазмено активиране/почистване иначе е мъка.