абе върховите модели на поцинкования кинтекс (гигахерцов кор+450К LUT) гонят $5000 бройката, та не ми се вярва алтера да паднат по-ниско като цена.
10ps е практически неизпълнимо без атомен часовник за клочене. цезиев примерно.

а пароли/ключове се разбиват с доста по-прости и евтини решения. декари, заети с малки чипчета.

Дедо няма клок, просто закъснителни линии с такава резолюция като на всеки пин има по две линии. Така може да си компенсираш времена както на входни, така и на изходни линии. Примерно ако не си си изравнил дължината на пистите по платката може да си натъманиш фронтовете на изходните сигнали. А във входа е просто задължително защото иначе няма как да семплираш сигнал от SERDEC дето може да е "само" na 1-2 GHz, обаче джама на окото ти е 100-на пико секунди.

Между другото закъснителните линии се появиха още в 6-та версия (спартаните), обаче там не бяха температурно стабилизирани и закъсненията бягаха яко. То и това не е проблем, щото са два броя и си има фазов детектор. Закъснението на едната линия постоянно се мести наляво-надясно, ако фронта ти е от ляво местиш надясно и обратно ако е вдясно местиш наляво. Демек гледаш така да подравниш сигнала че да съвпада по фронт с твоя клок. А на другата линия задаваш същото закъснение плюс още малко така че семпъла да ти се падне по средата на окото

По-точно с подкупване на алчни офицери по сигурността, или завъртане на главата(омайване) на младички секретарки/деловодителки
Най-големите гафове винаги стават така

бе хвърлил съм око на цинка, още повече китовете ги дават на дотирана цена.
обаче (1) няма време; (2) дет вика Н'бабане Гт'муан'га - не съм измислил за какво е подходящо това животно.

ми ако измислиш приложение свиркай, ние вече го разцъкахме... ама със старите им среди (първо PlanAhead после тяхното студио). Общо взето хардуерът е супер, със средите бая зор видяхме, защото са се опитали да автоматизират всичко - от правенето на периферии в фпга-то до драйверите и бюлдването на бутстрапи и лайнукси. Резултатът е че нито HDL-а се пише както на фпга, нито лайнукса се бюлдва като лайнукс
Ама уж в новото вивадо казват че трябва да е по-добре...

Бре, започна да им идва акъла малко по малко ... е, разбира се още е "академично проучване"
http://spectrum.ieee.org/semiconductors ... speed-cpus

TI се решиха най-после да пуснат M4 серия с ETHERNET MAC+PHY
http://www.ti.com/lsds/ti/arm/arm_corte ... rview.page
http://www.ti.com/lit/sg/spmt285b/spmt285b.pdf
...този път в корпуси от TQFT-128 на горе.
На заинтересованите - Честито!

Крайно време беше. Сега остава да се види, колко тома ще е ератата... И дали ще може да се купува от простосмъртни на що годе човешки цени. Иначе цената на сайта е прилична.

Само дето стъпката за TQFP-то е 0.4мм, знаеш как е за прототипно ръчно запояване , пък и малко платкаджийници в БГ се справят безпроблемно с това отстояние.

Пак е по-добре от BGA на 0.4мм, каквито са много от днешните

А по въпроса с ератата, даже има 2 ревизии, като втората е със значително по-малко заявени/коригирани бъгове.
Има и документация на новото семейство микроконтролери и ROM функциите.

чудя се защо си играят да ги корпусират... пистите май вече не трябва да се ецват, а да са йонна имплантация

примерно пад 8 мила. via 9 мила с дупка 0.1мм
тел 2.5 спейс 2 (50 микрона демек)

Дедо,
то всичко дето се прави за масс продъксшън е на wafer level csp" (за мобилните дивайси и всички малки такива) демек пасивират силикона, слагат топчета и това е.
няма корпуси.

топчета = корпус
ланд патерна си е като за BGA - падове със слолдер маска.
аз имах предвид по-скоро бондиране на кристала, т.е. гол кристал да купуваш. може би ще е по-лесно от 50 микронни писти. това е тотален кошмар за платкаджийте
дори да поиш кристала (без бондиране) с муцуната надолу ще е по-лесно, отколкото да правиш писти, съизмерими с подецването.

и като стана дума, някой има ли прилични снимки с микроскоп на лазерно "ецната" платка?

Егати - вчера колегата ме попържа че съм сложил QFN44. Какво ли щеше да е ако бях сложил един кристал само