типична финансова новина - компетентна, точна и изчерпателна.
една фирма (Интел) направила нещо законно (според Мур), друга фирма (доставчик на първата) щяла да погълне трети производител, "за да догони напредъка в разработките на Intel". съвсем като премиера или цвъци - хем били направили нещо революционно, хем ще си догонват постиженията, хем ще поглъщат някакви конкуренти, дето май вече са дялкали "революционното откритие".

в същност, цялата дандания се свежда до:

Да ти имам хумора бе Дедо.

Още Таничка Василева ни говореше за това едно време ...

Напоследък много се шуми по темата...
Значи 3Д-то се развива в няколко посоки. Едната е истински 3Д-чип с много dye-ве, но в тая насока проблемите са много. Като се почне от хардуерните (термални и т.н.) и се стигне до софтуерните като липсата на EDA-тулсове, проблеми с тестване и съвместимост между различни IP-та и т.н. Тук има малко повече по темата.

Другите насоки са wide I/O и различните multipackadge технологии. В това пдф-че има хубави картинки и обяснения... Препоръчвам го

мда, онзи ден бях на една лекция на някой си Джон Лау, на 65 години, повечето от тях в микроелектрониката уж... човека дойде по анцуг в университета, ако не се напрегнеш няма точно как да му разбереш английския, тупаше се в гърдите(физически и словесно) точно като Бай ти Ганя какво и колко неща бил открил за нула време, постоянно повтаряше какви невиждани чудеса щял да ни покаже. другото което направи бяха няколко снимки пред презентацията, за да може IEEE да му върне парите за полета (1000 долара...). като го попитат някой конкретен въпрос казваше - @дай си мейла, ще ти пратя статията@. бил работил с много талантливи млади хора (т.е. те са му свършили работата). Напуснал САЩ след като работил цял живот за Хюлет Пакард и отишъл в Сингапур, защотото видиш ли в САЩ нямали нужната технология и машини. Нищо от това, което показа все още не било в серийно производство, но съвсем скоро ... до няколко години. И още как в момомента било златно време за патенти в тая област (каквоти и да ти хрумне, патентовай...), колко много докторантски и магистърски работи ще се отворят и колко финансиране ще може да се източи. И че университета в Санта Барбаба взел повечкото милиончета от баницата на Интел или някой си друг, а той някак си пропуснал...

Може би единственото интересно беше. че за да направят тия измислени 3Д истории, под активната подложка, слагат пасивна такава, която поема част от механичното напрежение, евентуално топлината(имаше даже вариант с водно охлаждане) и е адаптер между малкия чип и доста по-голямата БГА подложката.

Е, ако на някой му е все още интересно, да чете...

Ха, аз съм пропуснал момента, в който Интел са изпаднали от челото и сега пак го гонят .

Е може би са имали предвид 3D чип "индустрията"

Рано и е да отива на един кристал май. Те и 2D пекат достатъчно засега. Някакви хибридни или
подобни сандвичи - та да има място за продухване - май са по-практични в момента.

Това 3D, за което говорят Интел, мисля че не е стакиране на чипове, ами по-скоро не-планарна форма на гейта. Сигурно са измислили някой пиниз с текущите технологии чрез подходящи маски и процеси да му донадят форма "по вертикала". Може полето на не-планарния гейт да има някакви предимства, знам ли.

Това е май наистина, ей го, това ме удари през BBC news току що, има и картинки
на гейтове и т.н. Е не че е повече 3D от старото де, 3 гейта са някак един до друг
ама практична 22nm технология си е повече от впечатляващо.

http://www.bbc.co.uk/news/technology-13283882

Готино, интересно как ги градят тези стълбчета ...

е как се правят маски с големина 44 атома

Стълбчетата може би ги правят така: http://en.wikipedia.org/wiki/Sputter_de ... deposition
А маските с голимина 44 атома ги правят в течност(за да контролират ъгъла на пречупване на светлината) и чрез интерференция. Мисля че само гейта е 22нм останалите структори са по-големи, но признавам че това което от Интел правят за мен си е направо черна магия.

С такъв метализатор съм работил ( или поне с подобен) ... със сребро и алуминии ... принципа е същия на всякъде ... нашите работехи при 4.10Е-04 вакум и с около 800В напрежениние между анода и катода, водно охлаждане, 27000 оборота на първичната вакуум помпа ( осев многостапален компресор, фучи като турбовентилаторен двигател ) ... аргонова среда ... йонизираните аргонови атоми избиват алуминиеви или сребърни атоми, които се отлагат на повърхноста на това, което е в камерата ... може да се работи с силициеви таргети ... но там наличието на свободни електрони е значително по-малко и се използват много силни магнити за да се създаде плазмата вътре ... абе готина машинка ... едно огледало се беше развалило на един скенер ( беше деградирало покритието - сребро), та след полиране го възстанових напълно ...

чак толкова революционно не е, но сигурно ще има файда, щото ще се скъсят пистите между отделните части и това ще позволи малко да се надуе честотата. впрочем не е много сигурно, понеже разни овърклокери се кълнат че и сегашен процесор охладен добре се вдига двойно, макар че овърклокерския критерий за вдигане е само да зареди ос, кой знае дали ще бачка един месец.

Според мен ключовата дума е "leakage current":
http://download.intel.com/newsroom/kits ... tation.pdf
понеже:
http://www.eetimes.com/electronics-news ... ons-design
А това за Intel е голям проблем ... Плюят ги, че статичната консумация на Atom е десетичен порядък над тази на сравним ARM продукт. Оттук и mobile market неблагополучията, дето човек ги вижда и без да е инспектор Мегре