Микроконтролери и електроника
http://mcu-bg.com/mcu_site/

4 layer PCB stack-up
http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=7&t=17986		 Страница 1 от 1
Автор:  michev [ Съб Авг 28, 2021 2:47 pm ]
Заглавие:  4 layer PCB stack-up
Здравейте,
Как си подреждате сигналите и плейновете при 4 слойни платки? Гледам, че има най-различни подредби. Има ли универсална подредба за платки които са смесени - аналогови истории + mcu, при честоти под 200Mhz (примерно).
Автор:  ToHu [ Съб Авг 28, 2021 3:30 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
няма :) при 4 слоя нещата с танто за кукориго, или два плейна в средата или два отвън. Захранващ плейн може и да нямаш, стига да осигуряваш обратен път на сигналите. Имай в предвид, че ако си само с един граунд плейн ще имаш проблем с EMI между двата сигнални които са един над друг. Алтиум имаха едно не лошо видео по въпроса мисля. Зависи и имаш ли нещо на което му гониш импеданс, имай в предвид и голямата разлика в изолатора между 1-2 3-4 и този между 2-3.
То рязликата между 4 и 6 май не е много голяма а ще получиш доста екстри, особенно ако имаш по-строги озисквания от към EMI.
Автор:  michev [ Съб Авг 28, 2021 4:05 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Нека се оправя първо с 4, преди да скачам на 6 слойна :)
Загледах се в сайта на JLCPCB за стак-а на 4 слойните им платки. Имат 2 варианта - JLC7628 и JLC2313 ( https://cart.jlcpcb.com/impedance ). Нямам идея кой вариант е по-добър за моя случай.
Иначе от към различните подредби, сякаш следните 2 ми изглеждат добър избор:
№1
сигнали+захранване : маса : маса : сигнали + захранване
№2
маса : сигнали+захранване : сигнали+захранване : маса

Като сякаш клоня към №1.
Автор:  ToHu [ Съб Авг 28, 2021 4:54 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Ако може да си позволиш 2 и 3 да са ти маса лошо няма, сигналите да се вътре също става но това означава всичко да минава през вии. На 7628 50 ом са 0.35 пътечка, но 100 ом трудно ще докараш, с 2313 и 50 ще е зор, за 100 ти трябва 2-3.
Не е проблем да имаш и само един гроунд ако не ти стигат 1 и 4 -ти, но трябва да внимаваш с рутирането иначе ще ти се увеличат емисиите а и проблем между сигнали 1-2 може да се появи, което си има решение де. Може обаче да комбинираш мса със захранване в единия и отгоре и отдолу да са преобладаващо сигнали. Но то си е специфично за конкретният случай.
Дедо сигурно може да изнесе кратка лекцийка по въпросите.
Автор:  t_i_t_o [ Съб Авг 28, 2021 7:20 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Моите 5 стинки: аз залагам на сигнални слоеве отгоре и отдолу, по средата захранване и маса. Заради байпас кондензаторите по захранването на практика по променлив ток захранващия плейн би трябвало да се държи като маса. Освен това е много лесно за дебъгване, защото всички сигнали са достъпни!
Автор:  ToHu [ Съб Авг 28, 2021 9:14 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Ами то много са причините това да е по-добрият вариант единствено емисиите са малко повече, но то това много зависи от рутинга. Многото вии имат и чисто механичен проблем, ако трябва да държи на много вибрации или пък ще работи при резки температурни промени това увеличава шанса от чисто механична повреда. Ако сигналите са вътре всеки пин ти е Виа. Не че ако си BGA няма да е така но пак количеството ще е по-малко. Другия проблем е къде ръчкаш кондензаторите, ако ги сложиш под чипа от другата страна ще надупчиш още повече граунд плейна та накрая може и да лъчи повече въпреки че сигналите са между два плейна.
Автор:  ike [ Нед Авг 29, 2021 11:25 am ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Това за 4 layer PCB stack-up сме го обсъждали вече: viewtopic.php?f=7&t=17188
Там al_at даде този линк How to Achieve Proper Grounding - Rick Hartley: https://www.youtube.com/watch?v=ySuUZEjARPY
Видеото е дълго но си заслужава всяка секунда. Даже няма да се лошо ако си вземеш тетратка с химикал и да си отбележиш най-важните моменти - като това например, че при високи честоти енергията е в диелектрика.

И сега моите 5 стотинки. Нулевата серия я направи: №1 сигнали+захранване : маса : маса : сигнали + захранване
Ако трябва нещо да се преправя или да се пробва така ще е най-лесен дебъга.
Ако всичко работи, тогава пускаш малко бройки: №2 маса : сигнали+захранване : сигнали+захранване : маса.
Тестваш ги и тях и ако вичко е наред №2 остава за масовото производство на изделието.
Автор:  Цецо [ Нед Авг 29, 2021 2:37 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Няма еднозначна рецепта. Особенно ако има бързи цифрови сигнали и/или точни аналогови и/или ти трябва съгласуване на шини и/или множество захранвания и/или.... какво ли не.

Реално 4 слоя винаги се прави с компромиси в една или друга посока. В 90% от случаите това не е проблем де.

Аз лично, ако се касае за производство на 4 слоя се стремя да имам едностранен монтаж, захранванията на плейнове от страната на компонентите, всички бързи сигнали вътрешни слоеве, аналоговите... според зависи. Ако мога гледам и единия вътрешен да остане празен, тогава отива за захранване и да капсулира бързите сигнали. И най-отдолу плътна мед без никакви писти или повече от две вии без мед между тях. Това естествено е решение неподлежащо на поправки след производство.

Забрлязал съм, че най-важната работа е да намериш оптималното разположение на компонентите. Не веднъж съм захвърлял дни труд и съм почвал отначало, защото не съм тръгнал в подходящата посока.
Автор:  michev [ Нед Авг 29, 2021 5:24 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Благодаря за споделената информация на всички ви.
Моя случай може да се пише спокойно в графа "хоби" - практически никой няма да ме замерва, нито ще има продукция, но ще е в комуникационна апаратура, та ще трябва малко или много да се съобразя с това. BGA не мисля да ползвам. Ще има някой друг микроконтролер, 2-3 захранвания, няколко операционни усилвателя, tcxo. Механичен стрес няма да има върху платката.
Предпочитам сигналите да са на видим слой, че да подлежат на корекции, както е отбелязал t_i_t_o.
Ike, известно ми е това видео, благодаря за припомнянето.
Автор:  Н'бабане Гт'муан'га [ Нед Авг 29, 2021 7:18 pm ]
Заглавие:  Re: 4 layer PCB stack-up
Аз редовно правя 4+ слоя платки и като цяло методът ми е подобен на вече описания от Цецо. Има е чисто технологична причина - фабриките обикновено правят по-дебело медно покритие на външните слоеве, а това често се налага, освен ако не работиш с няколко милиампера. Важните сигнали от вътрешните слоеве ги вадя на контролни точки. Така е по-добре и на по-късен етап когато теста ти го правят направо при производството.
Но в общи линии е вярно, че няма една формула дето да пасва на всички ситуации. 100% обаче е вярно, че лошо разположени компоненти сигурна са рецепта за лоша платка
Страница 1 от 1 Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ]
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/