Микроконтролери и електроника http://mcu-bg.com/mcu_site/ |
|
Вии и по-сериозни тоци http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=7&t=18122 |
Страница 1 от 1 |
Автор: | Реконструктор [ Пет Дек 03, 2021 4:29 pm ] |
Заглавие: | Вии и по-сериозни тоци |
Другари и господа инженери, нека обсъдим следния казус. Отлепения чип на снимката е нищо повече от 4 мосфета в един корпус. Сорсовете са вързани по двойки и през виите минават от другата страна, където през 1R резистори вече са към маса. Тока от там е към 1А. Първо да попитам - това валидно решение ли е, или пример как не трябва да се правят нещата? Знам, че зависи от дебелината на метализацията на виата и т.н. но все пак? |
Автор: | lcr [ Пет Дек 03, 2021 5:05 pm ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Решението си е съвсем валидно - целта е да се изравнят преходите сорс-дрейн по напрежение. Друг е въпросът, че това изравняване, за разлика от биполярните транзистори, при мос, не е крайно належащо. Друго вероятно обяснение е това да се реализира ООВ. Трето вероятно обяснение е това тези резистори да служат за контрол на тока с цел защита. |
Автор: | ToHu [ Пет Дек 03, 2021 5:26 pm ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Той май повече за виите пита, да това си е съвсем стандарто решение, като по виите не наливаш само ток а и топлина, очевидно не в конкретният случай но по принцип. А относно резистора, в конкретният случай това най-вероятно е токова ОВ или някаква детекция, което само по себе си пак е вид ОВ. |
Автор: | Реконструктор [ Съб Дек 04, 2021 10:21 am ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Да, за виите питах, но защо тогава не се прилага масово? Примерно отдолу върви една дебела пътека а отгоре, върху нея са лепнати транзистори и сорса е свързан с вии? Нали си го представихте? |
Автор: | ToHu [ Съб Дек 04, 2021 10:41 am ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
използва се, доста масово даже. Те на https://drive.google.com/file/d/104Y8lJ ... p=drivesdk https://lh6.googleusercontent.com/WGu6_ ... Xmo=w16383 На първата са транзистори на пвм-те, там преходите са повече за термопренос защото се охлажда отзад. На втората е на U201. В много слъчаи няма друг разумен начин да охлаждаш. Дали ще са в пада вече зависи. Когато са в пада трябва да имаш едно на ум, гълтат припоя. Подобни корпуси и много трудно се поят на ръка. |
Автор: | Реконструктор [ Съб Дек 04, 2021 5:39 pm ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Яко. Дебелината на метализацията взима ли се предвид или квото е по подразбиране при китаеца. |
Автор: | ToHu [ Съб Дек 04, 2021 7:09 pm ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Ами ако имаш желание може, но излезеш ли от стандартните им процеси цената отива нагоре. Аз карам с каквото е стандартно, платките го позволяват. Трябва само да провериш, какви са дебелините защото има разлики в процесите за дву, червеи и многослойни платки. Размера на виата е по-важен. Токоносимостта не е толкова проблем, колкото топлопроводността. Те затова на тия са толкова вии, за да има ниско термално съпротивление към термалния интерфейс отзад. П.с. то и термалния релийф трябва да го мислиш, но обикновенно двете неща се изключват, ако набуташ вии в площадката, какъвто и термален релийф да и оставиш все тая, тя през видите топлопредава много повече от колкото през фолиото на слоя на площадката. |
Автор: | ike [ Съб Дек 04, 2021 9:36 pm ] | |||||||||
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци | |||||||||
Ясно е че без вии не може, но искам да попитам: С колко процента ще падне цената на платката, ако ги няма виите за термопренос на транзисторите и виите по периферията, а оставиш само сигналните вии? |
Автор: | ToHu [ Съб Дек 04, 2021 10:49 pm ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Много зависи къде правиш платките. Обикновенно до определен брой вии цената не мърда, така че и с тях и без тях е едно и също. Ако вече отидеш на милионни тиражи всичко оказва значение. Но пак доколко виите ще са критерий за оскъпяване е много относително, ако си с къстъм стек виите са ти най-малкия проблем, същото и ако размера ти не е годен за ефективно панелезиране. Ако поръчваш при разни китайци не съм забелязал някаква рязка промяна в цената. От друга страна се балансира с въпросът как иначе да стане. Примерно тая горе с транзисторите, през видите се охлажда по-добре от колкото ако транзистора беше отдолу и термалният интерфейс директо и към него. Ето това може да ти е интересно :https://youtu.be/2h7cp_dYJgI Има я подобна презентация и в Алтиума академията. |
Автор: | ike [ Съб Дек 04, 2021 11:11 pm ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Благодаря за отговора. Сега ще си пусна видеото да го изгледам. Попитах за цената, защото виите ги правят пробиват със много тънки свредла , които се захабяват и понякога чупят, когато минават през стъклото в стъклотекстолита. И наистина ако ги няма виите транзисторите няма да се охладят и ще се саморазпоят. За 10-100-1000 платки броя на виите няма значение. Но ако ще правиш 10 000 000 изделия и ако можеш да спестиш 100 вии това са 1 000 000 000 отвора по-малко, което си е един нов автомобил за шефа |
Автор: | ToHu [ Нед Дек 05, 2021 1:28 am ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
Да така е, при голяма серийност всяко нещо оказва влияние, но не по-малко важен е размера на виата, едно е Виа с отвор 0.4 друго е 0.2 цената на свредлата е доста различна, както и живота им. Та големите вии когато са възможни не само носят повече ток и охлаждат по добре, особенно ако са запълнени, а са и по-евтини за производство, веднъж като живот на инструмента, втори път като брак при метализацията, малък отвор се метализира доста по-трудно. |
Автор: | Cekins [ Пон Дек 06, 2021 4:26 pm ] |
Заглавие: | Re: Вии и по-сериозни тоци |
JLCPCB имат праг (описан някъде из сайта им) на брой вии/отвори при които цената започва да се калкулира и на тази база. Мисля че бяха 3000 на платка. Та в този ред на мисли - до един определен брой отвори не го вземат в предвид при ценообразуването. |
Страница 1 от 1 | Часовете са според зоната UTC + 1 час [ DST ] |
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |