Как си смятате импедансите на пътеките? Правите ли си тестови платки в съответната платкаджийница за да потвърдите изчисленията?

Опитвам се да нагодя едни 50 ома на 4 слойна платка за JLCPCB. Предния път не се получиха нещата за coplanar waveguide за слоеве 1 и 2, та мисля да пусна една нарочна тестова платка с различни писти за да нагодим нещата.

1. имаше ли 'импедансен контрол' в заявката?
2. ако 'да' - на кой стекъп пусна поръчката?
3. дай детайли - стекъп (+плейнове), ширини
4. ако си го мерил реално, каква ти е измервателната постановка

С тях не съм поръчвал, но в pcbway задължително трябва да им кажеш за кой стекуп си правил платката, последно като пусках параметрите на стекупа не бяха точно каквито са в сайта им, и коригирах след като ми казаха какви са реалните дебелини и каква диелектрична константа да използвам.

Мммм. Добри въпроси задаваш.
1. Зарових се из поръчките в профила ми и за съжаление не видях точно тази. Следователно не е ясно към коя плакаджийница е пусната... И най-вероятно не е отбелязано импедансен контрол.
2. като 1.
3. като 1. Платката е най-вероятно:
- Сигнали + захранване
- prepreg
- GND
- core
- GND
- prepreg
- Сигнали + захранване
общо 1.6мм
4. гола платка. Пистата дето я мерих всъщност свърва модем с U.FL конектор. Запоих още един U.FL на мястото на модема и мерих с TTR500. Наложи се мерене защото модема имаше голям проблем с обхватите. Действително имаше проблем с тая писта. Това е минало, някакси закърпихме положението с нова ревизия, като тоя път ползвах слоеве 1 и 4. Явно не са направени нещата правилно по поръчката.

Сега за настоящето.
Мисля да пусна една заявка на тестова платка. Поне ще се изясни до някъде дали Altium смята правилно нещата.
Импедансния контрол как го разбират в JLC? Щото от формата за поръчки ми се струва че само се съобразяват какъв препрег искаш (в случая има избор само от два вида).
Колебая се между двата варианта на стека 7628 и 3310. 7628 пасва добре според калкулатора, с поносими размери. Но пък е по-дебел, близо 0.2мм, което може да се окаже проблем при излъчванията...

А, ясно. Значи не може да се разчита на сайта за информация. Трябва да си говорим с някого.

Ами поне с PCBWAY имаше разминаване, бях я направил конкретно за един от стекъпите които са листнали в сайта си, обаче не стана точно така. Ето какво са ми писали : " For question4, our stackup mean 0.203MM PP and 70um copper. But if you need impedance control for this PCB, then your calculation according to stackup may not be the final value on PCB. So it is better to tell us the impedance trace information and we calculate on our side to adjust the stackup to meet your requirement. "
Така че .... иначе аз не изпозлвам на Алтиум калкулатора, имах Speedstack PCB на Polar, ама не знам какво се случи с лиценза и спря да работи, той реално беше на един стар клиент но дълго време си работеше без проблем и при мен. Не ми е трябвало някакво много сериозно смятане та ги смятам с някакъв PCB Calculator в момента, но ако гониш някаква точност зависи и от препега, тези константи които дават са по-скоро ориентировъчни, особено пък ако си с нормален препег, не случайно има материали и материали, но за радио цели дори най-простия калкулатор би трябвало да дава задоволителен резултат.

'тънка' цена за малки бройки многослойки се постига само в някой от предлаганите стандартни стекъпи в pool серия.
в това производство се групират няколко дизайна накуп и ... каквото се получи. никой нищо не мери и не гарантира.
ако искаш нещо гарантирано - правят го само за тебе (индивидуален панел) и цената вече е друга.

за JLCPCB, можеш да си избираш един или два стекъпа:


съответно стекъпа изглежда така (теоретично):


при избиране на този стекъп ти излиза следната забележка:


освен това имаш и избор на материал:


колкото е по-ниско числото (oпростено - температура на протичане), толкова по-рано ще омекне при пресоване -> ще се свие повече.
и Tg155 не е най-'коравия' материал, но е по-добре от Tg140.

3313 на Izola го дават 86 микрона.
тия юнаци го дават 100 микрона, но с уговорката че след пресовка става 3.5 mil (89 микрона), ако са външни слоеве.
при тези данни (89 препрег, външна мед 35 микрона) за пистите се получава (ширина - ома):
100 - 57.5
125 - 52.4
150 - 48.2

тук е мястото да сложим още един плаващ фактор - външната мед.
понеже тя се получава при окончателното електрохимично метализиране, дебелината плува в рамките на 6,8 или дори 10 микрона. така че, 35 микрона също е условна стойност и често е по-малко. горните резултати при 30 микрона външна мед:
100 - 58.2
125 - 52.9
150-48.6

за 2213 на Изола го дават краен размер 86 микрона. съответно (35 микрона мед):
100 - 56.5
125 - 51.4
150 - 47.2

също има значение и рисунъка на 'плейна' (условно слой 2 за четирислойка).
ако е цял плейн излишния материал трябва да се изтече извън него, и ако е голяма площта, може в средата да се получи по-голяма дебелина.
затова е добре, при определени условия, този 'плейн' да е с празни места (т.н. copper ballance), където да се отворят места да се събира излишния материал при разтичане.

всичко това може да се гарантира, ако се артикулира при поръчката.
когато видят дизайна, те си пресмятат всичко от тяхна гледна точка - те си знаят материалите и технологията.
отделно се обсъжда и къде да се сложат купони, за да не се гърчи човек да мери по платката.
и тогава получаваш платка, протокол от измерване и шлиф и можеш да претендираш.
ако е pool поръчка - стискаш зъби и (в случая с антената), вадиш пергела и почваш да си решаваш импеданса по смит диаграмата

Добрем, това отговаря на някои въпроси. Все пак смятам че за платка предвидена за честоти под 1 GHz (с изключение на една малка писта до антената) дори pool поръчката в повечето случаи ще е ОК. В крайна сметка +/- 10% не би трябвало да са проблем, особено за писта дълга ~2см. Най-големия ми проблем е че размера се получава по-малък от 0.2мм. В някои случаи това е минималния размер без оскъпяване. Поне масово беше допреди известно време.
Може би трябва да поясня, че JLC го ползваме за прототипи. Сравнително бързо, и на доста добра цена. За масовото производство си ползваме нормални платкаджийници, с доста по-различно ценообразуване (тулинга обикновено е стотици долари).
Общо взето за да разбера какво се случва в JLC, явно ще трябва да си направя тестова платка и да меря с рулетката.
Ще направя платката и ще видим накъде отиват нещата.

Copper ballance не се ли отнася до количеството мед от двете страни на диелектрика? Поне моите впечатления са, че идеята е да има приблизително еднакво количество мед, за да се опрости процеса на ецване. Иначе там където има по-малко мед трябва да стои повече в разтвора, което може да доведе до подецване на писти от другата страна...

принципно да, но оказва влияние и при печене при насищане, и при печене на стекъпа.
малко си е фъляне на боб.

И не само, също при ел.химичните покрития оказва влияние, от там може да имаш и проблем с ламиниране то. Отделно неравномерна мед води и до деформации, измятане, усукване и др. При двуслойни платки няма особенно значение, при 4 слойни май пак не е толкова страшно но от там нагоре може да имаш сериозен проблем при ламинацията а и след това.
За определени цели балансинг може да докараш и с медта извън платките на панела, но това работи най-вече за метализацията и ецването, след това платката все така ще се изметне при по-сериозни термален цикъл ако не и е балансирана медта.

Ясно, има логика.

Днес понаправих тестовата платка. Избрах си 6 случая:
- единична писта 0.15мм с референс на втори слой.
- единична писта 2.8мм с референс на 4-ти слой
- coplanar waveguide (0.85mm писта + 0.2mm отстояние) с референс на 4-ти слой и 4.4мм keepout писта на вътрешните слоеве + ограда от вии.
- coplanar waveguide (0.85mm писта + 0.2mm отстояние) с референс на 4-ти слой и 2.5мм keepout писта на вътрешните слоеве + ограда от вии.
- coplanar waveguide (0.15mm писта + 0.2mm отстояние) с референс на 2-ри слой и тясна ограда от вии
- coplanar waveguide (0.15mm писта + 0.2mm отстояние) с референс на 2-ри слой и широка ограда от вии

Това за стека на 3313 JLC. Принципно размерите трябва да са по-малки от 0.15, но и тези са в рамките на +/- 10%, че и по-добре даже. Според Алтиума.
Не съм сигурен, но JLC май могат до 0.127мм. Така че 0.15 е някакъв компромис. (за 4 слоя било 0.09мм, сега видях).

Като гледам старите ми дизайни, има такива на 2 слойни платки с писти 0.8 и 0.85мм до конектора на антената, сега го оценявам като не безкрайно грешно. Ще преспя, ще премисля и другата седмица ще я пусна да се прави.

Хм, може да сложа и диференциална двойка 90 ома, за USB. За пълнота.

5/5 е само за 1-2 слоя
за 4 и нагоре е 3.5/3.5
при масовка под 4/4 могат да ти поискат повече пари, така че е по-добре да не слизаш под 4

Това в jlc ?

ахъм