Микроконтролери и електроника
http://mcu-bg.com/mcu_site/

Слоеве в ALTIUM
http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=7&t=7857		 Страница 1 от 1
Автор:  RM [ Нед Май 30, 2010 11:10 am ]
Заглавие:  Слоеве в ALTIUM
Имам на една платка, пътечки по които ще текат големи токове. Мисля да оставя 80% от ширината на пътечката без защитна маска (Top-Bottom Solder)
Ако начертая с инструмента Place Fill зони върху пътечките върху слоевете Top и Bottom Solder, ще останат ли зоните без защитна маска, и ще се вижда ли голата мед или нанесения припой върху пътечките.
Автор:  kiiid [ Нед Май 30, 2010 12:38 pm ]
Заглавие: 
Няма да са без маска. Ако ги искаш без маска ще трябва да ги направиш като площадки (т.е. PAD). Сега не се сещам дали някъде нямаше опция за "tenting" при полигоните.
Автор:  RM [ Нед Май 30, 2010 4:58 pm ]
Заглавие: 
По принцип до сега с духалката топех припоя под маската, и усилвах с медна ширмовка ... Но като не може по друг начин :D
Автор:  Dimitar [ Нед Май 30, 2010 6:14 pm ]
Заглавие: 
kiiid написа:
Няма да са без маска. Ако ги искаш без маска ще трябва да ги направиш като площадки (т.е. PAD). Сега не се сещам дали някъде нямаше опция за "tenting" при полигоните.

Не е вярно, точно полигони в Top и Bottom Solder слоевете "изрязват" зелената (или там какъвто цвят е) маска. А тентинг значи точно обратното - където е изрязана (по падовете) да се премахне изрязването и да се покрие с маска.
Автор:  kiiid [ Пон Май 31, 2010 2:59 am ]
Заглавие: 
Dimitar написа:
kiiid написа:
Няма да са без маска. Ако ги искаш без маска ще трябва да ги направиш като площадки (т.е. PAD). Сега не се сещам дали някъде нямаше опция за "tenting" при полигоните.

Не е вярно, точно полигони в Top и Bottom Solder слоевете "изрязват" зелената (или там какъвто цвят е) маска. А тентинг значи точно обратното - където е изрязана (по падовете) да се премахне изрязването и да се покрие с маска.


Аз имах предвид ОПЦИЯ за тентинг т.е. откъдето да може да се пипа. А за полигоните може да поспорим, аз съм правил няколко платки с такива където има маска отгоре им.
Автор:  Dimitar [ Пон Май 31, 2010 9:52 pm ]
Заглавие: 
Какво значи "ОПЦИЯ за тентинг т.е. откъдето да може да се пипа. " - къде да се пипа и какво да се пипа. Да направиш писта от много падове, които да им пипаш тентинга, нещо ми се вижда супер безсмислено, още повече тентинг значи точно обратното на това, което се опитва да прави човека. А полигоните са си полигони - нищо странно няма в тях, но ако ги сложеш в топ или ботъм солдер слоевете - само в тях те изрязват маската (т.е. на платката излизат "на обратно"), във всеки друг слой са си просто полигони.
Автор:  velio [ Вто Юни 01, 2010 10:55 am ]
Заглавие: 
kiiid написа:
Dimitar написа:
kiiid написа:
Няма да са без маска. Ако ги искаш без маска ще трябва да ги направиш като площадки (т.е. PAD). Сега не се сещам дали някъде нямаше опция за "tenting" при полигоните.

Не е вярно, точно полигони в Top и Bottom Solder слоевете "изрязват" зелената (или там какъвто цвят е) маска. А тентинг значи точно обратното - където е изрязана (по падовете) да се премахне изрязването и да се покрие с маска.


Аз имах предвид ОПЦИЯ за тентинг т.е. откъдето да може да се пипа. А за полигоните може да поспорим, аз съм правил няколко платки с такива където има маска отгоре им.


Глей ся, не можеш да спориш. Всичко което е на Solder слоевете указва къде да има отвори в солдер маската. Каквото и да нарисуваш там, става дупка в солдер маската.
Автор:  velio [ Вто Юни 01, 2010 10:58 am ]
Заглавие: 
RM написа:
По принцип до сега с духалката топех припоя под маската, и усилвах с медна ширмовка ... Но като не може по друг начин :D


Къде си правите платките по тоя архаичен начин? Според мен би било добре да се ориентирате към друга платкаджийница, това с припоя под солдер маската може само проблеми да създаде (имам предвид технологията за производство на самите платки).
Автор:  RM [ Вто Юни 01, 2010 2:41 pm ]
Заглавие: 
Цитат:
Къде си правите платките по тоя архаичен начин? Според мен би било добре да се ориентирате към друга платкаджийница, това с припоя под солдер маската може само проблеми да създаде (имам предвид технологията за производство на самите платки).

Вдени че има и аматиори на тоя свят ... какъвто съм и аз, и платките които ползвам и поръчвам са ми напълно достатъчни като качество. Да не говорим за цена, винаги ми е много скъпо.
Автор:  Tisho [ Вто Юни 01, 2010 5:49 pm ]
Заглавие: 
kiiid написа:
Dimitar написа:
kiiid написа:
Няма да са без маска. Ако ги искаш без маска ще трябва да ги направиш като площадки (т.е. PAD). Сега не се сещам дали някъде нямаше опция за "tenting" при полигоните.

Не е вярно, точно полигони в Top и Bottom Solder слоевете "изрязват" зелената (или там какъвто цвят е) маска. А тентинг значи точно обратното - където е изрязана (по падовете) да се премахне изрязването и да се покрие с маска.


Аз имах предвид ОПЦИЯ за тентинг т.е. откъдето да може да се пипа. А за полигоните може да поспорим, аз съм правил няколко платки с такива където има маска отгоре им.



Няма какво да се спори. Това което обеснява Димитър е точно така. :wink:
Автор:  kiiid [ Сря Юни 02, 2010 3:21 am ]
Заглавие: 
Искам да се извиня. Грешката е моя. Не бях прочел добре началния пост. Ставало дума за слоевете за маска.

:oops:
Страница 1 от 1 Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ]
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/