Алтиума може ли да изравнява медта в слоевете, и ако да, как? Гугля по въпроса, разпитвам, ама засега безуспешно...

Какво имащ предвид под "изравнява"?

Има предвид количеството мед в отделните слоеве да е горе долу еднакво. Прави се за да не ти се огъне платката при термично натоварване (най-често при HAL). Обикновенно е проблем при големи платки, особенно ако са и по тънки (< 1мм). После като ги сложиш на масата и се люлеят като люлка

Трудно ми се види такова изравняване да става автоматично, щото изисква прекалено много творческа мисъл. Ама мен досега никога не ми се е налагало да го правя. Може би защото едно си баба знае - де що има празно място - полигон. И то после няма как да не е изравнена.

В краен случай ако е много дебалансирана, спестяваш си HAL-а, пускаш на злато и кой от къде е.

Например, двуслойна платка. На единият слой има много писти и полигони, на другия е по-рехаво. При тая концепция, след запояване във фурна (reflow), платките имат склонност да се изкривяват. За да не се получава това, на рехавия слой се слагат допълнителни полета с мед, за да е относително еднакво количеството мед в слоевете.
Та, въпросът е дали алтиума има някаква автоматизирана функция за тая операция?

Не съм срещал. Като се замисля, даже не съм срещал и чекер по въпроса, поне само да сметне какъв е баланса. Eurocircuit имат такъв в калкулатора си, аз него гледам.

http://www.newelectronics.co.uk/electro ... -17/51478/

много лесно и удобно
явно в алтиум го считат за супер безсмислена функция, но все пак са измислили как да се постигне нещо подобно като ефект

малииии аз ще ги нацъкам на ръка до де го направя всичко това, почти заспах докато гледах.

Айде, топъл топъл

CAM350 също има такава функция, която като че ли е по-лесна. никога не съм я ползвал, защото ментора си има почти всичко, което ми трябва.
с САМ-а само гледам какво се получава, когато някой производител ще отвори герберите. пък и след всяко пипане на гербера трябва да го правиш наново. по принцип не е добра идея са се прави в САМ частта, трябва да си е част от дизайна (CAD)

практически copper balance го правя много рядко, защото отдавна не съм правил многослойни "тави" по половин кв.м. за малки платки няма особен смисъл, освен ако няма очевиден дисбаланс. при голям панел от малки платки също може да се провери за "бели петна", но по-важно е да нямаш голям дисбаланс на тока при метализация.

Да, за малки платки е все тая или почти. Но в случая платката е голяма, и деформациите са реален проблем.
Явни ще е по трудния начин - мята се една шепа падове, и кой където падне...

Добре де, а защо просто не се сложи един "решетъчен" полигон с подходяща гъстота?

Правиш screenshot само на медта в двата слоя при еднакъв zoom, конвертираш в B&W и броиш пикселите.

Бива. Има ли значение дали ще ги броя двоично, десетично или трябва да е шестнадесетично?

Не знам, само тернарно сякаш гарантира грешка deltaE < 0.2.

Мерси!