Аз точно прекъсване на метализации имах предвид, а не отлепване на слоеве .

Бе разбрах аз, но явно споменът ми за разлепящите се слоеве - и оттам направо скъсване
на метализацията - ми е обяснимо силен... .
Инак досега не съм имал прекъсване на метализация от температурно разширение на FR4-то,
но и нямам статистика за ROHS платки, не съм правил много. Дупките по BGA-то и всичките
ми via са 0.2, вероятен кандидат именно за такива пакости. Скоро пак ще поя подобни,
смесени ROHS и не-ROHS платки - дано преживеят упражнението, че от това и моето
преживяване зависи .

Аз пък си имам друга концепция за работа с BGA чиповете - просто никога не ги слагам в никое устройство, което съм проектирал. Като видя че някой чип идва само в BGA и минавам на следващата опция. Досега е работило перфектно за мене и никога не съм имал проблеми

В случая когато запояването е било неуспешно се налага отново да се правят калаени топчета на чипа.
Това е един от методите.

За запояването на BGA в домашни условия ясно, но има ли някой метод и за контрол(пак в домашни условия) на спойките накрая, освен "работи/неработи/работи поне засега".

Този път файла стана големичък но го оставих така за да запазя качеството.

Повярвай ми няма нужда да правиш контрол.
И аз в началото имах същите въпроси .
След няколко направени чипа ще разбереш, че няма нужда.
Тази технология дава много предимства :
- бързо запояване (няколко стотин крачета едновременно за секунди ;
- поевтиняване на самия процес ;
- много по- надеждно запояване на чипа от старите DIP, SOIC и т.н
- и не на последно място икономия на пространство

хехехе ако спояваш 10 чипа на месец да
хайде пусни серия от 1000 бр да видим колко ще тръгнат по този метод на спояване на око
BGA единственото предимство е миниатюризацията, иначе по-сложни за проектиране платки, по-скъпи платки за производство, труден rework
като цяло процеса се оскъпява поне два пъти спрямо TQFP/SOIC и т.н.

за проектиранедо може и да е - не съм проектирал .
Но за другото не съм съгласен, "превъртял" съм доста чипове.
В последно време позволява и това. които старите технологии не могат . Поне аз не съм виждал.

Подобно чудене имах и аз преди години, когато трябваше да слагам първите си BGA-та
(от 10-тина години насам от определен размер на чипа нагоре просто няма други опции).

Част от решението ми беше да пробивам дупка във всеки BGA pad, така че да имам достъп
до всеки сигнал след запояването (без това не виждах шансове нещо да тръгне от първата
платка).
Това е техника, която си има цена - но цената е пренебрежимо малка за неголеми количества
(стотици до може би хиляди бройки).
Работата е там, че ако просто човек запои BGA на такава платка, неизменно някое и друго
топче се стича през дупката... и айде отначало. Установих го по трудния начин, това беше
част от причината за многото печения на баш първата ми платка с трите BGA-та.
Моето решение беше просто - и напълно различно от приказките, популярни по тоя въпрос
(HP предлагаха платката да се опече с малко паста, та да се запълнят дупките, такава тъпотия - не
помага въобще, проблемът е в студеното закачане на топката към чипа, не към платката).
Та това, което правя, е да опека веднъж чипа с топките нагоре и малко флюс; това елиминира
студено закачените топки и след подобна операция никога не съм имал изтичания.

После повечето BGA-та имат и boundary scan; караш някой крак да щрака нагоре-надолу
и гледаш дали излиза изпод BGA-то.
"Повечето" разбира се не е равно на "всички", де. На оная платка с 3-те BGA-та само едното
(голямото) имаше boundary scan, беше си бая мъка. Докато се учех как да ги запоявам без
дефекти (което в крайна сметка не е трудно) бях отработил и една техника на мушкане
на парче тънка стоманена тел под BGA-то, та да пипна някое топче и да пропищя дали е
наистина запоено до pad-а си... (толкова кошмарна работа, колкото звучи си е...).

В крайна сметка когато прототипът заработи повтарянето не е проблем. Самото запояване
във фурната си става по-безотказно от tqfp-та и т.н. (няма крака за огъване). Производственият
контрол как го правят не знам - не съм имал толкова големи поръчки, та да ми потрябва - но
за дребно производствени цели свястно запояване + JTAG са си напълно адекватни, мъката
не е по-голяма от другите технологии.

ka2009, бих искал да видя видеата ти за reball-ване, ама не ти работи архиваторът нещо
(моят деархиватор - 7zip - не му излиза CRC-то ти, за пръв път го виждам да има проблем).

Не можеш ли да постнеш некомпресирани файловете, смени им наставката та да
минат към форума (ако се налага) и готово.

При мен работи но явно има някъв проблем при компресирането.
Пробвай с този архив и ми пиши пак .

Това е последната част. Дано да ти свърши работа.
Ако не ще измизля нещо друго.

Пак не работят. Опитай да ги download-неш ти от форума, вероятно и за тебе няма
да работят оттам.
Може би удрят някакво ограничение по размер или просто има нещо неработещо по трасето,
ако ги сложиш на някое от отработените места (youtube и т.н.) ще е най-лесно, макар и
с намалено качество посланието сигурно пак ще е ясно.

Аз това направих преди да ти пратя другите архиви.
downloadnah старите и при мен работят.
но забелязах че сървъра слага някви индекси в имената на архивите да не е от това