Убу де , как става "заварката" на телта (златна нишка уж ) ? Точкова заварка нещо си ?

Запояването не замества бондирането. В единия случай имаш бондиране, затваряне в корпус и запояване, в другия бондиране и заливане. Въпрос на сметки е. Сигурно при големи количества си струва, иначе нямаше да го правят.

Заварката се прави с комбинация от натиск, ултразвук и топлина (нишката и заваряващата игла са нагряти). Когато се използва злато - кристала трябва да е на температура около 180 градуса, ако се ползва алуминий пак се нагрява, но на по-ниска температура.

Странното (за мен поне) е, че съм го виждал в устройства, за които съм сигурен че не се продават в големи бройки! Точно за това подхванах темата - явно има и друга причина освен цената при големи тиражи.

Аз също съм го виждал в устройства които уж не се правят в големи количества. Обаче... като изследвах по обстойно платката и забелязах, че могат да и се измислят поне още 3-4 съвсем различни приложения. Конкретния случай е платка за анемометър (това дето мери скорост и посока на вятъра) предназначен за някаква мини метеостанция с цифрова комуникация. Е айде обясни ми защо подяволите на платката има изведени писти и падове за LCD? Явно платката се слага и в някакво друго устройство и само и се налива друг фърмуеър. И воала - става нещо съвсем различно.

Има портативни анемометри с батерии и дисплейче.

Важи, важи. Ако бяха бондирани щяха да са евтини , но не са. Обаче ако вземеш един нов айфон и го бондираш тук-там , гаранция ,че веднага ще поевтинее.
Бондирането поевтинява платките, което не е малко. Само заради един чип да търсиш 0.1мм процес например е неизгодно. Освен това има места, където нагряването от запоя е нежелателно и бондирането е необходимост. Но за да бондираш, май трябва да имаш топла връзка с чипопроизодителя. И не всички дялкат само хай-тек чипове, има си и ширпотреба.

.

Това го разбирам като 'непробиваема' защита за копиране...

Като стана дума за бондиране, някой знае ли място в БГ , където да извършват такава услуга , става дума за малки бройки и малко на брой бондове на чип.