Медната оплетка (solder wick) е полезно нещо. Има различни ширини, и освен медни жички в нея има някакъв флюс. Даже да не запояваш по описания от Пи метод, понякога се налага да махаш излишен калай и това е най-лесния и безболезнен начин. И при разпояване върши работа.

А пък ако свикнеш да поиш под стерео микроскоп, после хич няма да ти се иска да работиш с невъоръжено око. Аз се разглезих така - вече всякакви TQFP-та, SSOP и всичко под 0603 лепя само под микроскоп, ако ще да се налага да чакам ред

Това с рязането и аз съм го опитвал преди много години и стана някак но не е безрисково,
от усилието могат да се отлепят падове. Не помня имах ли отлепени или само ме беше
страхх да не се отлепят де.

С малка духалка как става е ясно, с тая голямата също става лесно (за чушки не знам де,
за разпояване ). Но с нея за да нагрее човек локално чипа дето ще сваля без да
опожари/разтопи всичко наоколо просто трябва да увие платката в станиол (кухненско
алуминиево филио) и да изреже дупка в него та да се подаде чипът. Така съм сменял
BGA, Ethernet PHY и т.н., трябва да посвикне човек как да дозира духането та да не
прегрее нещо (аз държа и IR термометъра до мене и току гледам с него). Е и духането
трябва да е вертикално ама това всеки който е духал го знае след първото разпиляване
на дребосъка .

Ножчето трябва да е остро ( най-вече на върха ) и да не се използва за други цели. Практически аз не режа с него както да речем с ножовка се реже, а просто натискам малко повече в основата на крака и като е остро ножчето крачето се къса много лесно. Досега не ми се е случвало да се отлепи контактна площадка или да скъсам писта. По принцип оставам малко по-дълги контактните площадки, та крачетата ми са здраво хванати. Разбира се има си и недостатък: ако имаш свободни контактни площадки ( не са свързани към печатните проводници ), тогава при почистването с оплетката може да се отлепят, но същото може да се получи и при нагряване. Спомням си преди година-две при съживяването на една платка с един dsPIC TQFP64 няколко пъти го рязахме и запоявахме без да се повреди платката.

Веднъж пробвах с такова духало да разлепя чип и успях заедно с всичко около него, пък ако не го бях пуснал на по-слабото горният ми пост щеше да е самата истина. После преглътнах, почистих пистите с поялника, поставих го и той се запои почти перфектно с духалото. Ако знаех другите компоненти къде са били можеше и тях да запоя с поялник.

Нали ме посъветвахте да изпитам чувството за хумор на Река, пък и stoyanoff казва че е новак, за идиот нищо не е споменавал

Обаче с tgi майтап не става!

Сега не ми се търси, но съм пускал жидеото в ютуб, метода позлва човка с ямичка, много е ефеикасен, прилича на клипчето по горе но според мен е доста по удобно за по малка стъпка, освен това има предимството че заради повърхностното напрежение прави капка която събира тинола и от окъсили крачета, малко опит и става супер.

Благодаря за коментарите! Бяхте много полезни!
Искам да попитам още нещо. Искам да си направя едно устройство в домашни условия и искам да ползвам чип с такъв корпус(TQFP64). Проблемът е, че е доста малък за платка правена в домашни условия. От къде мога да се снабдя с такъв цокъл или учебна платка с готово място за такъв корпус, който да запоя лесно и да свържа към другата платка. Разгледах из нета и намирам само в Стара Загора да се предлага такова нещо.
Някой може ли да ми каже от къде да си купя такова нещо в Сф или някаква друга идея какво да ползвам???

Свържи се с мен на лично, ще ти дам.

В елимекс съм виждал такива платки.