между другото сега се сетих че Gecko сериите на Energy Micro имат TFT драйвери, това може би ще ти е най-евтиното решение. Обаче не си и помисляй за повече от 320х240...

Това е свестният вариант. Преди близо 20 години първият нюкман с 16MHz 68340 (16 бита бъс),
640 на 480, 2 бита на точка се справяше без да се усеща латентност. Писането във framebuffer паметта
май беше 3 цикъла (един от другите два дисплейният контролер четеше, така че процесорът
никога не чакаше).

Но имаше и текст със знаков генератор и т.н., само графично текстът би бил бавен ако
търкаляш целия екран примерно.

Разбира се писането на графичните библиотеки може и да ти се види обемисто (на мене
първите за нюкмана ми отнеха два-три месеца но имах вече правени подобни преди това
та знаех добре какво искам).

След като не гониш цена на бройка - явно проектът не е от днес за утре и айде на пазара - се огледай
добре, виж и Freescale. Не са толкова масови сред играчките като АРМ но са много масови
макар и зад сцената. Аз ползвам MPC5200B в момента, сигурно е много над това, което ти
трябва като конски сили но ако решиш в негова полза ще се радвам да помагам.

Проекта е повече учебен, отколкото нещо друго. Пряко, въпросното чудо е преден панел на заваръчна машина. "Говори" по CAN шина с контролера на инвертора, контролера на телоподаването, и панела с копчетата и врътките. CAN шината е изолирана. Втора CAN шина е връзката му с външния свят. И тя изолирана. Искам да ползвам тоя дисплей единствено защото е масов и евтин - докарва се на крайна цена 50-ина лева дори за единични бройки. Ако продължа с проекта на FPGA, свободата ми е пълна - мога да го ползвам като 400x480, 800x240, 400x240, мога да го накарам да върви в хибриден режим и да си рендерва букви като в текстов режим, а аз само да рисувам бекграунда. Мога да го пусна в indexed 256 цвята режим. Мога да го направя да има виртуален 800x480 дисплей, от който да се дисплейва 1/4 (400x240), и да скролвам чисто хардуерно.

...обаче, за целта ползвам Spartan 3AN, и едва ми стигат крачетата, защото 19 битова адресна шина + 16 битова шина данни към процесора, същото към SRAM-а + 16 бита към LCD-то + развивки и прочие. Ако трябва да ползвам Spartan 6, краката вече не стигат, защото има повече захранвания + външна конфигурационна памет (3AN е с вътрешна), и трябва да отида на вариант BGA, което меко казано не ме радва, а до кога ще правят Spartan 3AN изобщо не се знае.

И става, RX620 + FPGA + външна SRAM на 10ns в единия случай, и RX620 + FPGA + SRAM + конфигурационна памет в другия. Това срещу RX620/STM32 + SSD1963, което си има вътрешна 1.3 мегабайта памет. SSD1963 струва 7-10 долара, а само мегабайт SRAM струва 10-ина евра.

...обаче, на RX620-ката с просто 32 битово писане в масив ще мога да пълня шината до горе, защото си има буфер при писане и като му засиля 32 бита, то си ги дели на 2 операции по 16, буферира едната, а аз през това време мога да върша друго. Цикли на изчакване няма. Направил съм FPGA-то да си чете от паметта в буфер, и да рендерва от тоя буфер. Отделно съм направил буфериране при запис от процесора, и дори при 800x480 процесора не чака изобщо при писане, а евентуално само при четене. Това поне на симулациите де, в които имам пълно право да се съмнявам, най-малкото защото ми е сефте разправия с FPGA.

Та, мисълта ми е че нито ще има велик интерфейс с много скролване и графика, нито трябва голяма процесорна мощ, нито тъч скриин, мишки и т.н. От една страна имам скъпо и сложно решение с много неизвестни докато го подкарам, като единственото сигурно е че ще бъде бързо, а от друга страна - просто, евтино и масово решение, със скорост под въпрос, но пък ако си купя някакъв кит много лесно ще мога да го видя дали ще върши работа.

Не би трябвало да се плашиш от БГа-тата, не и от тия с 1.27 стъпка.

По-малка беля са от разни tqfp-та с 0.5 стъпка, за QFN да не говорим че само
името вече ми действа като "hot button".

Платките с БГА-та ги правя 6 слойни, сигнални само двата външни, с до 3 писти
в БГА междукрачията. pcbcart.com ги докарват добре. Поствал съм как ги правя,
ако тръгнеш в тая посока обади се, в това нямам технологични тайни .

Разбира се ако държиш платкаджиите да са тукашни не става, не могат да докарат
такива платки (ако и да не струват много по-евтино ).

Не държа, особено след като видях че да се поръчат отвън не е толкоз страшно. С (L/T)QFP съм свикнал, дори с 0.5. Отработено е. От BGA-то обаче направо си ме е шубе. Макар че като гледам рано или късно ще ми се наложи. От едно ниво нагоре просто няма как.

Spartan 6 го има със стъпка 1мм. Какви ширини на писти и отстояния е здравословно да се ползват? При 6 милса с по една писта между падовете знам че става, а може ли повече?

ПП: Нещо повече - здравословно ли е да ползвам падове с дупка? Глухи падове/вияси?

При 4 мила (нормално за pcbcart) става до две, но не съм го правил (само 1.27
съм ползвал). Но сметката излиза де, 0.2 дупки във всеки пад и т.н., то аз всъщност
пистите като за 6 мила ги карам ама минават на 4 покрай БГА площадките.

Важното е да не забравиш да опечеш БГА-то веднъж с топките нагоре с флюс та
да си сигурен, че всички са хванати за него, инак понякога някое топче изтича
през дупката в платката и работата е майка плаче . Но като го опечеш така
няма проблем де, нали знаеш колко "лесно" се стръсква такава капка калай
от поялника.

че pcbcart не правеха ли глухи отвори?

Май правят ама аз не съм ползвал, не ми трябват за БГА-та 1.27 и за 1 навярно няма
да ми трябват.
За 0.8 навярно ще потрябват а за 0.5 със сигурност .

Правят. Имат си опция в менюто.

Да разбирам че мога да ползвам падове с дупки на BGA-то, и никой не се мръщи от това, ако се стигне до производство?

А за последното не мога да кажа, не съм давал навън. Ако стигнеш до едро производство
едното допълнително печене на БГА-то дето трябва заради дупките все нещо ще струва,
едва ли много ама знам ли. Във всеки случай технически проблем няма.

за да не се мръщи никой, трябва да са "micro via".
на глухи отвори също никой не трябва да се мръщи.

Четох разни документи. Общо взето истината е да пълнят виите с токопроводящо лепило и после да плейтват отгоре слой метал. Тогава си става хем via с дупка, хем без дупка. Само дето цената на платките става астрономическа, щото почти никой не го прави. Микроотвори също доста оскъпяват, а ако не са пълни, пак се мръщят, щото можело да смукнат топките в тях по време на производството. А вкъщи всичко може - можеш да си напълниш дупките предварително например.

А, на глупости в тая посока съм се начел. На времето, преди 12-тина години като
слагах първите си БГА-та попаднах на някакво писание на HP препоръчващо да се
калайдисват дупките на платката като мярка против изтичането на топчета (макар да им беше
ясно, че това не работи). Не беше им стигнал акъла за едното допълнително изпичане
на чипа а не на платката (тя няма нужда от такова).
Което както и да го гледаш е по-евтино от плътни метализации и дивотии. В крайна
сметка ако толкова производителят не ще да го прави ти му давай БГА-тата,
изпичай ги с флюс веднъж да хванат свястно топчетата и толкова. Става за 10-15
минути във фурната, успеваемостта ми е 100% без особени зорове.

Изпичането на чиповете с готови топчета или с паста за запояване и стенсил?

С топчетата от магазина както са и флюс, свестен дето като се стопят топчетата
да знаеш, че са хванали за точкит на БГА-то. От опита ми преди 10+ години, когато
прохождах с БГА-тата, все има по някое друго топче от фабриката дето да е студено
хванато. Това не е проблем ако няма дупка отдолу, нали се слага флюс. Ама през
дупката си изтича... та затова и допълнителното печене с флюс.