Здравейте,
Бихте ли ме посъветвали коя платкаджийница може да изработи платка (многослойна) с корпуса от прикаченият файл.
Това е цокъл за FBGA64 и крачето му е с диаметър 0,25мм. В момента корпуса е направен като за Вирус-Пловдив, а
именно 0,35мм отвор с 0,75мм площадка. Това е само илюстративно. Диаметъра на отвора и площадката ще варират, но
според възможностите на платкаджийницата. Коя да е тя обаче

не ти разбрах много добре въпроса...

ако искаш да коментираме илюстрации, поне сложи някоя картинка (аз алтиумски файлове не мога да отварям)
скица с размери е ОК. още по-добре е гербер. за снимка от екрана ще се правя на изкуствовед


в общия случай - никоя

Как ще го лепите това? Защото с тия дупки в падовете ще засмуче топчетата ако е автоматизирано.

Тоя корпус нормално се развързва на 4 или 6 слоя според зависи как се ползват вътрешните пинове. При това без отвори в падовете, а с виаси между тях. Ако държиш да имаш отвори в самите падове и да е сигурно като насищане на серия, ти трябват глухи отвори или запълване с компаунд, ама това оскъпява.

При всички положения, аз не бих се доверил на БГ платкаджийница за това. За да го опроводиш ти трябва финиширана дупка 0.2 - 0.3 мм и пад/клиренс 0.15/1.15 мисля. Говоря по памет, защото преди месец правих точно същия корпус. Аз ги вадих в евроциркуитс, има ги в темата, няколко страници назад. Мисля бях снимал и платката.

Едит:

Дедо - корпуса му е BGA64 с растер 0.8мм плътна решетка. Ама е сложил падове с дупки 0.35мм което според мен е безумие, те топчетата направо ще хлътнат вътре От друга страна това ще да е доста интересен начин на монтаж за БГА като се замисля.

аз такива ги рутя така: (размери в милове)
пад - 16
вида: пад 18, дупка 0.2мм
кондензатори между падовете - 0201
писти 4/4

забрави за големи дупки в падовете.

слоевете - зависи от чипа. 4 сигнални са достатъчни, останалото зависи от захранванията, импеданси и т.н.

Щях да сложа картинка, но понеже ми е първи пост и незнам още как да сложа картинката да е като линка
на другият файл. Сега я слагам, но ще голяма
Това е цокъл за БГА, не е самият чип и няма топчета. Цокъла има крачета. Прикачам и пдф-а му.
Трябва да се изработи платка с този цокъл. Въпроса е къде могат да изработят това. Става дума за малка серия
която трябва да се изработи бързо - няколко дни.
Да - диаметрите, който съм сложил в корпуса са големи, защото незнам колко да бъдат.
Ще зависи от платкаджийницата.

чертежа на цокъла е твърде постен - няма информация за размера и вида на пиновете отдолу.
трябва да има и друг чертеж/документ
объркващо е и "Thru hole design" най-отдолу. значи ли, че е предназначен за запояване?

тоя цокъл е за програмиране. има по-скоро DC характеристики, отколкото АС.
какъв е чипа?

Имаш предвид че е с крачета, дето влизат в дупкита на падовете и ислизта от другата страна на платката?

Направи си лейаута както е в даташита на цокъла (обикновено най-отзад има чертеж). После потърси платкаджийница, дето може да го изпълни по тоя начин (EuroCircuits ще могат, и ще е бързо, и на все пак прилична цена, в сравнение с доста други), а после като видиш какво може конкретната платкаджийница, можеш да си направиш платката според възможностите на платкаджийницата и екстрите, за които си готов да платиш. 4 слоя е минимум. Вроятно с по-малко от 6 няма да минеш. Проблема е точно в дупките - има ги на всички слоеве и на всички слоеве се съобразяваш с тях, тоест опроводяването между дупките ще ти скъса нервичките.

За съжаление няма друг документ, освен този - прикаченият. Пиновете на цокъла са кръгли с диаметър 0.25мм.
Да - предназначен е за запояване цокълът, като краката му влизат от top слоя и излизат от bot слоя.
Аз ще го опроводя, но въпросът ми е кой може да изработи платка с опроводен фуутпринт за този цокъл.

увеличи дупката на 0.45мм или дори 0.5мм. трябва да има място да влезе припоя.
обърни внимание на производителя, че размера на дупката е след метализация, и трябва да е с дебела мед (>120 микрона)
площадката 21мила
ще имаш между площадките поне 5мила (в твоя случай са 50 микрона! ~ 2 мила)
дебелината на фолито е добре да е поне 35 микрона.

общовалидни ограничения:
мин разстояние между медни части: 4, по-добре 5 мила
мин ширина на медта 4мила, щом ще се пои дори и 5 са малко


пишете им и си поискайте.

пак казвам: забрави да ги правиш у нас. ще ти скъсат нервите, няма да стане и ще излезе по-скъпо

ПС:
не знам дали си даваш сметка за каква ювелира работа иде реч.
по нашите ширини, нормален мъжки косъм от главата е 35-40 микрона.
ще трябва да запоите краче, дебело 6 косъма към медна площадка, дебела 3 косъма

Мъжки или пичи?

Ти да не би и по другата глава да имаш коса?

Сори, ама не се стърпях. Да не вземеш да се вържеш нещо!

Това от картинката ще ми е интересно да го видя, когато стане опроводено .

В тоя ред на мисли, що всички продължават да "мислят" в тия извратени милове? Дупките милиметри, а наоколо в милове... луда работа.... 21 век сме, чиповете са основно на милиметров растер, платкаджиите работят на милиметри, вие още на 0.254 приравнявате...

Иначе за конкретната платка - щом става въпрос за трю-хол, положението е лошо. Това значи, че реално опроводяване ще имаш само във вътрешните слоеве, т.е. минимума според мен са 6 слоя. Зависи от чипа де и какво има за опроводяване в центъра. Ако са основно захранвания може да мине и с 4-ри слоя .... евентуално. Аз бих сложил дупка 0.35 ( финиширана! ) с 0.65 площадка. Така ще остане 0.15 между падовете на повърхностните слоеве. Във вътрешния слой ще имаш 0.45 между отворите, което стига за писта 0.125 и клиренс >0.150 .Обаче е на кантар, защото повечето платкаджии искат минимум 0.2 между отвор и писта във вътрешен слой. Та там си на специални изисквания. Също така, повечето платкаджии не гарантират отворите под 0.4мм, броят се за виаси и не ги интересува точния размер на отвора. Т.е. и там си на специални изисквания.

Въобще платката ще е много сериозна като изисквания, аз бих я пратил навън без да се замислям.

Друг проблем е самия чип. Ако е нещо бързо и/или аналогово, ще ти трябват капацитети в близост. Ама ако захранванията са ти в центъра, няма как да стане.

Благодаря за отговорите!

Дедо, а с BGA с топки 0.3мм и разтояние между топките 0.5мм как се справяш? Тез дни се борих точно с такъв корпус. Добре че след хиляда разправии получих уверението на производителя, че мога да минавам през NC топките - не били свързани никаде(добре че може, щото ако не можеше става една - пътечки 0,075мм и толкова клиренс). Платката е 6 слойна с aspect ratio = 8(пак с хиляда оговорки с платкажийницата, че ако отида над 8 ще метализират виасите на кукуво лято) ...

Чудя се какво ли ще е следващото безумие в корпусо-строенето?!?