Възможно ли е такова "съжителство" ? От това, което прочетох става и не трябва да има мотики (поне не големи). Някой да е правил нещо такова ?

Да. USB3-то не го свързваш.

Ами аз ползвам USB C конектор вързам към STM32 FS PHY. Няма ядове, но го ползвам само като дивайс не като OTG. Последното май не беше тривиално под USB C.

Имай предвид, че е малко тегаво положението с конекторите. Повечето имат гадни изисквания към платката (прекалено тънък ануален ринг на проходните пинове). Единствения който аз намерих и влизаше в условията на платкаджията е този на wurth: 632723300021. Комет даже имат китайски "аналог", ама аз лично за такова нещо не рискувам. Значи този успя да се вмести в най-скъпата тарифа на eurocircuit. Всички други отиваха на "специални условия на договаряне", което се сещаш какво значи при прототип.

Винаги съм си мислел, че по извратено от корпуса на eMMC(при този размер на корпуса си е чисто извръщение да сложиш 153 топки със стъпка 0.5мм и да ползваш 12 от тях за сигнали, 9 GND и 9 захранване- останалото NC) флаш няма как да съществува, а то имало...

Днес дойдоха конекторите: 12401548E4#2A, Amphenol. Избирах ги по "картинка", мязат на тези на Wurth. По документация дават 0.4мм дупка и 0.8мм дупка-дупка. При 0.15мм ринг трябва да станат нещата. Ще оставя място за още един съединител с ринг 0.125, и който стане по-добре, той ще е в следващата редакция на платката.

Не е много сигурно, че ще станат нещата. Зависи от платкаджията. Повечето производители от Европа, с които аз работя дупчат по следния правилник:
*
1. Свредлата са кратни на 0.05мм (не ме питай защо) - т.е. дупчат 0.15/0.25/0.35 и т.н.
2. Когато заявиш отвор 0.35мм, те дупчат с 0.45мм и пускат 0.1мм метализация.
3. Изрично трябва да им натякнеш, че 0.35мм е отвор за пин. Защото общото правило е, че дупки под 0.4мм се приемат за вии и не гарантират размера, т.е. може да са по тесни (нормално това не е проблем за виите).
4. Ануалния ринг се смята малко гадно. Взима се размера на свредлото, а не на крайната дупка.

И какво се получава - решаваш дупката да ти е 0.35мм финиширана. Пина в общия случай е по - тесен, влиза без проблем, нищо че те искат 0.4мм по дейташит. До тук добре. Ама сядаш да смяташ площадката - за да имаш 0.35 финиширана, дупчиш с 0.45мм. И ануален ринг 0.15 ти прави пад 0.75мм. При 0.8мм между падовете си със спейсинг 0.05мм.... което за Европа е по-скоро невъзможно.

Затова аз минах на ринг 0.125мм, тогава ти остават 0.1мм между падовете, което е и именно най-скъпата тарифа на eurocircuit. При мен единствено и само заради шибания конектор, платката се оскъпи с над 50%!

Имай и нещо друго предвид, че масово в Европа ануален ринг на вътрешен слой не може да слезне под 0.125мм. Т.е. на външен слой можеш да направиш и ринг 0.1мм, ама на вътрешен... не.

Значи като казвам Европа имам предвид - eurocircuit, brandner и wurth. При всички тях, горните ограничения важат и ако искаш нещо различно, минаваш на лични договорки и космически цени. Разбирай за прототипна серия - 1000 евра и нагоре за 2-3 платки. И реално се оказва, че в една платкаджийница която се хвали с 0.1мм/0.1мм/0.15мм (ширина, клиренс, отвор), не можеш да направиш платка за BGA 0.5мм растер например. Реално това ограничение с ануалния ринг да се смята от свредлото ти налага страшни ограничения които аз поне не очаквах.

Друг вариант е да намериш производител който дефинира ринга спрямо финиширания отвор. Моят опит показва, че китайците най-често работят така. По точно не казват изрично как да си го сметнеш (те гайдове не дават по принцип) и разчиташ, че ще се справят. Това ти дава автоматически едни 0.1мм предимство и нещата отиват на друга плоскост. Обаче си мисля, че чисто технологично, това не е правилен подход.

Едит:

Сега погледнах този конектор, който си харесал. Мисля, че и аз го гледах, но се отказах поради двата неметализирани отвора. Проблем мисля, че беше този елипсовидния, отива много близо до падовете. Повечето платкаджии имат изискване неметализиран отвор до най-близка мед минимум 0.2мм. При някой даже е 0.25мм ограничението. Провери го да не сгазиш лука там.

Ако размера на дължина не ти е супер критичен, горещо ти препоръчвам конектора на Wurth (по-дълъг габаритно е с няколко милиметра). Моя опит показва, че това е най-лесно за имплементация, до колкото това говно може въобще да е лесно. Мога да ти контакти на вносителя, цената е добра и човека е много кооперативен. На сайта има и 3D модел и даже някаква библиотека за Altium, ама последната нещо имаше нередно и аз си я направих сам. Може да ти я дам... срещу бира.

Следващата мотика, която можеш да очакваш е монтажа Нали не мислиш, че 0.8мм растер THD пин се пои лесно с поялник? Решението според Tremol било да се отворят дупки в стенсила и да се разчита че ще се разлее добре и по THD пиновете. Но понеже при мен забравиха да го направят, се наложи да припояваме THD пиновете на ръка... малък кошмар е.

Хм..., полезно инфо.
Благодаря.
Като дойде първата редакция ще пусна една снимка да се види какво е станало.

Малка корекция, за да не се разбира грешно, всъщност са през 0.05мм, т.е. 0.15/0.2/0.25 и т.н.

ПП Това с eMMC за мен също е проблем с този pitch 0.5mm. Абсурд е да поставя проходен отвор, а ще трябва да използвам eMMC.
Освен ако не сложа площадки само на топките, които ми трябват .

Зa kakво ти е на другите?

Не зная, чудя се. За механично закрепване на чипа, за по-добро топлоотвеждане към платката и т.н. Има ли такава практика, да се спестяват излишните или част от тях? Аз, когато стигна до там да ползвам EMMC, мисля да поспестя част от площадките.

Бях помислил да сложиш проходни отвори на всички
Ще им трябват площадки. Може би да им ги намалиш малко, но да не се разтече по проходните ако са мн наблизо. Мислил съм си проходните да са в края (ъгъла) на площадката. Тук предполагаха, че може да засмуче калая. Явно трябва да се пробва

Доста платкажийници предлагат да запълнят проходните отвори и запояването става без проблем.
Друг номер който може да се приложи е да опроводяваш през NC изводите. Но това само с изрично съгласие на производителя на Еммц чипа.
Има и трети вариант 0.075мм пътечка и от двете страни до топчетата остава по 0.075мм.
Но това е скъпо и малко фабрики биха се съгласили да го правят.
Може да сложиш проходка в центъра на пад-а. Но от от долната страна задължително я оставяш покрита със солдер маска. Вероятността да не изтече пастата е висока.
NC пиновете според производителите ги слагали за механична якост.

Мисля полезно по темата

Big USB Type-C™ protection for your small application



https://e2e.ti.com/blogs_/b/analogwire/archive/2017/07/31/big-usb-type-c-protection-for-your-small-application