Значи, не съм хептен хванат от гората, но никога досега не съм давал да ми работят платки навън и сега все едно ме карат да свиря на пиано на дърти години. Губи ми се стиковката на понятията м/у мен и евентуалния производител . Да речем - това от снимката , което е масовия случай на всички китайски прототипни платки - метализирано от двете страни и опроводено отвътре, така че да може конектора да се запоява от пройзволна страна и да се ползва и като виа за преход на сигнала от едната на другата страна на платката, как се води - ' trough hole pad ' на двустранна платка или 'Via' .
По -същественото - правят ли го българските производители като да речем Селектра, Микрон , Сириус ПЦБ и как да го задам на Алтиум-а и уточня с платкаджийницата. Задавайки ги като 'пад' , ги рисува точно по този начин, ама дали ще го пройведат така? На тези места запоявам малки стъпкови мотори , при част от които изводите са от пред, а при други -отзад и сега за всеки вариант правя отделна едностранна платка, а искам да направя една двустранна ставаща за двата модела.

Ами това си е trough hole pad и да ще ти го направят опроводен. За другите не знам но за Селектра всички отвори които са до мисля 6мм ще са ти опроводени без значение дали са пад или монтажен отвор и дали е свързан или не с нещо - просто технологията им е такава - първо пробиват всички отвори, след това ги опроводяват и чак тогава правят графиката на платката.

Това е супер, благодаря

по принцип в 'пад' влиза някакъв крак с определени размери и толеранси.
респективно и отвора на пада трябва да е с определен размер и толеранс след мерализацията, така че да се гарантира (1) влизането на крака в дупката; (2) някаква механична якост след запояване.

при via няма такива изисквания за толеранси, там изискванията са други - съотношение височина/диаметър на дупката, запълване, покритие и т.н.
отделно, може да не свърват всички слоеве (т.е. да преминават през цялата платка - частични 'via'-та. имат и още особености, когато минеш гигахерц.

колкото до това дали са метализирани или не падовете - правят се 2 файла с дупки за всеки вид. единия се дупчи преди метализация, другия след нея. същото важи и за фрезовите файлове. също има особености, ако правиш екстравагантности.

За това не се замислих че след метализация отвора ще се стесни. Пинчетата са тънки като иглички , осем на брой - по 0.5 мм ( половин милиметър ). Предполагам ако направя отвора 1.5 мм , ще е достатъчно за метализацията и ако се получи някакво разместване. Евентуално може и 2 мм отвор преди метализация, но пък програмата ми дава 1.5 мм отвор завършен/метализиран, не ми дава размер на гол отвор, явно пройзводителя трябва да си го изчисли. Максималната честота на сигнала по мои си сметки не би трябвало да превиши в никой случай 250 Khz.
Значи, в момента Алтиум-а ми слага всички отвори и контурите на платката в един слой - Mehanical. Ако съм разбрал правилно - тези за метализация трябва да ги сложа примерно в Mechanical 1, а тези без металицация в Mechanical 2 и фрезовката по края за отделяне на платката - в Mechanical 3 .
Аз повече от два слоя платка не смея да помисля да проектирам за 100 години напред, т.е. - всички 'Via' ще са са само между двата слоя. И те ли ще се дупчат и метализират като
метализираните 'trough hole pad' ( преди ецването) и в кой слой трябва да са тогава , пак ли в същия като метализираните пад-ове.

нямам идея как е в алтиума. мога да ти кажа как е в ментора, но това ще ти е безполезна информация.

по принцип, като дефинираш дупка (hole) трябва да има чфка метализирана, поле с диаметър и поле с толеранс.
по подразбиране размерите винаги се дават след метализация / краен размер, но каквото и да е, трябва да е документирано във файл към производителя.

Дедо Боре, да си жив и здрав и благодаря за отговорите. Взеха да ми се изясняват нещата.

Като си избереш производител виж каква му е технологията - обикновено уточняват какви размери да са отворите - пак за Селектра - дават се крайните размери но ти препоръчвам поне 0.1 мм по големи да ги правиш че малко ги оттърват понякога и правят метализацията малко по-дебела. В момента имам едни 100 платки дето 2 елемента отворите им съм ги дал точно и сега не влизат, та ми се налага да ги лепя върху дупките.

Дааа..., явно колкото фирми, толкова и технологии на степен броя програми за ПП и всичко ще се уточнява с конкретната фирма. Но все пак реших да се подкова тука малко с предварителна информация да не изглеждам като пълна зелка, от фирмата като ми говорят , да знам какво ми приказват, дет се вика

Е то много зависи какво искаш да правиш. Така като гледам си изцяло във възможностите на бг платкаджийниците. Избери си една, пробвай ги и ако ти харесва си работи с тях. На Дедо нещата са далеч далеч от това което може да стане в бг.

аз последно правих у ас двуслойка някъде 2011
платката беше бърза, по принцип викам си да скова нещо, че с жици пък не съм работи не помня от кога. платката беше толкова зле, че накрая бъгнах модула (технологията се нарича dead bug) и за 2 часа го накачулих като елхичка с висящи чаркове. то и за проба ми трябваше, че чаршафа беше на чинглисш, преведен с гугъля.

не се притеснявай да говориш с палткаджиите, стига на тях да им се говори. че нещо все на велики се правят.
и ако 2-3 разговора ти се виждат много, аз обикновено губя по 2 седмици докато уточним всичко.

Аз да чукна на дърво сериозни проблеми съм нямал. Но и платките ми са толкова прости че няма накъде повече. Вии под 0.4 нямам. Падове над 0.6. СМД-та най-малките 0603 или някое TQFP ама ги избягвам ако е възможно.

На платкаджийниците им е през оная работа пад ли е или вия.
Ти им изпращаш гербер файловете и дрил файла. От герберите си правят техните шаблони, а по дрила дупчат ПРЕДИ метализация. Ако искаш неметализиран отвор, трябва да го зададеш, например в Mechanical 1. По него дупчат/фрезоват/скоринговат СЛЕД метализация.

хех...
алтиума не може ли да прави 2-3-4... дрил файла?
как се правят глухи, зарити via-та? май няма смисъл да питам за бекдрил
не мисля, че е правилно неметализирани отвори да са mechanical

Иде реч за двуслойка, правена в наша платкаджийница, Дедо...