http://www.semiconductors.philips.com/news/content/file_1228.html

USB2.0 High Speed 480 mbit с DMA разбира се, 1MB Flash (8KB cache), 64KB RAM, SDRAM контролер с 32MB адресно пространство, стерео ADC и стерео DAC, SD/MMC карта интерфейс и LCD интерфейс, с вътрешно DC/DC работи от едно захранване 1.5V яхууу!
очаквана цена около $10

ти само намери как да го опроводиш...
като намериш някъде да ти правят 0.1мм дупки, тогава викай яхууу.
да не спеш на ЯААААА

готин чип. ама е правен за други светове, не е за нас. 180 пина на 10х10мм. тия са откачени, защо изобщо му правят корпус! да си го продават на кристал, по-лесно ще ни е

добре де тва е направено като за мп3 плейер няма да има кой знае какво приложение БГ тук май не правим по милион плеърчета

дедо: това е само с три реда топки и излизането не е страшно след като гледах LFBGA320 това LFBGA180 е направо слънце - излиза се с 3/3 mils и няма нужда от проходни отвори

3/3? малииии

дори много сериозни платкаджийници се мусят на 4/4 - искат 5/5 за масово производство
3 мила са около 75 микрона. подецването на медта е средно 25-30 микрона, т.е. за да получиш ецната жица 75, трябва да я надуеш при експонацията с 25. => получаваш 100 жица и 50 празно място. именно тези 50 са проблем - там вече не може да работи киселината. големината на гапа става съизмерима с подецването.

не казвам, че не може да стане. но цената на платката ще скочи неразумно. microvia-тата са изглежда по-добрата алтернатива. признавам си, поне от половин година не съм чел новости по тази проблематика и разсъждавам от закостеняла позиция. ако има някакви новости или технологични пробиви, ще е много добре да ни осведомиш.

дедо: сериозните платкаджийници не работят с 25-30 микрона подецване това може да стане само на ламинат с 35 микрона медно фолио
хората си имат материал с фолио 9 микрона за HDI платки и там подецването е не повече от 9 микрона даже по-малко защото при добро ецване хоризонталното ецване върви два пъти по-бавно от вертикалното, да не говорим че и фоторезиста е по-тънък , ако не се лъжа с дебелина 50 микрона да са не се подсветва от дифракцията на светлината в самия фоторезист защото както ецването прави трапец а не правоъгълник по вертикал така и фоторезиста полимеризира като трапец не като правоъгълник и колкото е по-тънък толкова по-ясно е изображението.
разбира се тук в България никой не е чувал за по-тънко от 18 микрона фолио нито пък някой внася, за фоторезиста също, а на 18 микрона фолио на практика не може да се правят платки с по-малки от 7 mils пътеки без значение къде - е БГ или в Китай - просто за различни платки си има различни материали и технологии...
няма никакъв проблем в България да се направи една модерна платкаджийница и да прави 3/3 mils и 0.1 мм микровиаси- трябват към 2-3 милиона Евро (при положение че за свинеферми и кланници се взеха 60 милиона Евро от Еврофондовете и всяка вечер се надпреварват да си рекламират кренвиршите по телевизията (направени с 20 годишно ирландско говеждо) не знам защо никой не действа в тази насока, но може би нашите политици имат такава визия за бъдещето на България - не високи технологии а БГ да станем образцовата свинеферма на ЕС )

Олимекс имат планове да пуснат "хедър" платка с този процесор през есента.
http://groups.yahoo.com/group/lpc2000/m ... var=1&p=14

Преди 2-3 месеца в Микрон 20 ми предложиха да ми направят една платка на 9 микрона фолио. Лошото е че под 0.3 дупки не правят.

че кога почнаха да работят отвори с 0.3 mm ? проблема при тези отвори не е дупченето а покритието след това
за да покриеш 0.3 мм отвор са необходими други вани и други изправители/управления които тук в България няма

преди около 2 години пуснах в микрон по погрешка виа-та с отвор 15 мила (0.38мм).
Изработката беше перфектна и най-важното всички отвори си бяха на мястото, т.е. в центъра на площатката (30мил)
Мисля си че е възможно отвора на практика да са го направили на 0.3, щото отворчето наистина е малко и косъм не влиза въпреки че прозира...
Досега не съм се бъркал да пусна писти под 8 мила
Любопитно ми е на колко мила могат да се направят пистите с това тънкото фолио? Щото мисля си че за корпуси като това на LPC-то отворите няма да са проблем...

на 9 микрона медно фолио китайците правят 3-4 mils (75-100 микрона) при приемливо ниво на брак (5-10% или по-малко) но не знам какъв брак ще има при тези самовари дето не си знаят годините в българските платкаджийници