Как си правите преходните отвори да БЪДАТ покрити със солдер маска в Протел?

Като и щтракнеш два пъти на via-та и долу има SolderMask - слагаш патката на Tenting и готово . Никога несъм го ползвал, но мисля, че така става.

така би трябвало да е в Protel99.
В DXP са отделни отметки за top i bottom.

Force complete tending on top
Force complete tending on bottom

В наща фирма още не сме се ъпгрейднали до DXP .

Аха, видях го. Благодарско и на двамата .

Каква е целта проходните отвори да са покрити със солдер ? За защита ли или за нещо друго, ако не е тайна, разбира се .

ами например за проходен отвор които е под метален елемент да не окъсява към корпуса му.
Под BGA елементи също.

Здрасти, Николай. Къде си правиш платките с BGA-та?

BGA не съм поръчвал. Но така се прави иначе не може да се запои.
Иначе в SPS може да се спретне за стъпка 1мм или за 0.8 ако BGA to e do 3 реда.

Абе SPS се дънят яко по някой път, правил съм при тях няколко години платки и всеки път има някакъв зор. Преди две години поръчахме четири слоя платка и да монтират чиповете. Бяха около 30 платки със spatran-2 и cypress, как ги бяха залепили spartan-ите , бяха изпокривили краката, че ми идеше да ги удуша. 30 * 40$ смятай. Дигнах им ебати скандала ама файда нямаше. Само някой успяхме да ги възтановиме, след тази изцепка спряхме да работиме с тях. Та такива работи с SPS, иначе могат да правят дупки 0.1-0.2, имам една с MSP430 (първата ми платка ), тогава незнаех че немогат да правят такива отвори обаче те взеха че ги направиха и платката работеше. Според мен могат да бачкат обаче в тази организация социализма не си е отишъл.