Слагам го в безумни идеи щото надали ще стане някога...

ИМа ли още живи хора от времето, когато сме правили чипове - да разкажат кой и как е правил корпусите на CMxxx фамилията и подобни,
или са ги купували готови? Развих нещо като малък бизнес с корпуси, обаче Kyocera и другите около тях постоянно вдигат цените.
И си мисля дали не мога да се правят подобни корпуси, дори с по-ниско качество, както и адаптери безирани на стандартен FR-4 или нещо подобно.

Цел първа - да направя нещо подобно на DIP8, DIP16 (по-лесно), както и PGA144 (доста по-трудно)

Трябва да говорим тоя въпрос!!!
Аз както знаеш от години търся начин да направя хибридни чипове и винаги съм удрял на камък с корпусите

Ами в керамиката няма много тайни, освен самия материал. В днешно време може и да ги 3д ориентираш, има такива материали, но ценово ефективни методи са други, на не са скъпи. Тънкост ще е ако трябва финална обработка, но не мисля, ако ги пресоваш о после печеш финиша е добър.

Преди години в ХИС ни правиха това с MMA7455 за клиент скаран със SMD.

Ако не са настъпили скорошни промени, все още би трябвало да правят подобни хибриди.

Ами да си кажа честно - един юнак (и други подобни) от MIT е заложил PGA (pin grid array)144 за една негова платформа. Продадох му аз всичко което имах, но той иска още. Kyocera и Topline обаче искат двойни и тройни цени, и не ми харесва. Китайците и те се правят на умрели, иначе уж са много силни.
Идеалният вариант е корпус с около 300 пада, PGA или QFN/LCC. Обикновено се иска голяма вътрешна площ/кавитет за експериментални чипове, и няма значение колко е голям, дали е керамика, епоксидна смола или FR-4. И разбира се трябва да се бондира лесно, т.е. да не се запацва лесно, да има добра метализация и т.н.

Друг е въпроса ако кавитета трябва да се затвори, да минава през някакви шокове и т.н. Но в общия случай е само отворено бондиране на няколко прототипа и тестването им. Био-сензорите са най-благодатни защотото имат много изводи, също както и разни по-големи контролери. Или пък съоветно по-малките 8, 16, 40 и т.н.

Ето и едни мои хибридки отпреди 12-13 години, това е заместител на ADC1251, реализирана е с C8051F350 на Silicon Labs.

Често си мисля че теракотата може да бъде алтернатива на някои пластмасови приложения. При работата с формован материал има една много интересна особеност. Ако се ползва гипсов калъп, то в процеса на съхнете последния буквално изсмуква влагата, като по този начин прилепва глината, или какъвто материал се ползва, към себе си. Поне на око стават добри копия. Иска си обаче съхнене и печене, което може да предизвика деформации. Ако ти се намират някакви CAD файлове конкретно за корпусите бих се пробвал.

Файлове има, на Kyocera...но говорим за многослойна керамика, с позлатени или подходящо метализирани падове на повърхността и метални пинове под корпуса.
Да си представим, че го заменим с многослойна печатна платка и стандартни 0.5/0.8мм пинове...да кажем на отстояния 1.27мм.
Корпуса малко или много прилича на 486/Пентиум чип...не би трябвало да е проблем...още повече отворен кавитет. Може би е добре да намеря файлове за тия корпуси също.

Другия вариант е да подшушна на юнацитв, които печатат 3D платки и компоненти, плюс пътечки със смола и проводими/метални мастила - дали пък не е идеално приложение за тях?

В безумни идеи сме...

P.s. или адаптери
https://standby-shop.eu/en/precision-so ... 15x15.html
https://www.chipquik.com/store/product_ ... id=4000033
https://www.ceramtec-industrial.com/en/ ... jmEALw_wcB
https://keramikon.se/?gad_source=1&gcli ... 9gEALw_wcB

А каква е идеята на керамиката?

Твърда, плоска, чупи се трудно, не реагира с почти нищо, търпи всякакви температури и т.н. Много неща.
Понякога същото се прави и върху стъкло/силициева подложка.

https://global.kyocera.com/prdct/semicon/

Виж на таб-а Material properties

Херметични също
https://www.hermetix-tech.com/news/a-co ... -industry/

Херметичните корпуси могат да се преброят на пръстите на едната ръка, на дърводелец с умерен стаж...