Здравейте !
Отскоро съм във вашия форум и виждам че е на доста добро ниво !
Прочетох доста постове, които ме интересуваха а и такива на които попаднах случайно и реших и аз да споделя малко опит.
А той е относно запояването на BGA чипове .
В нета има инфо за тази нова технология но това което ми прави впечатление е че се използува скъпа техника хиляди и десетки хиляди долара.
Ще се опитам да направя няколко кратки видеоклипа за това как се запояват и как се правят крачета на тези чипове в "домашни условия"
с достъпна техника и то на доста добро качество.
Първото филмче е запояване на BGA чип (В случая се използува PCB na nokia 6120c - чипа е с растер о.5 мм 8x8 balls)
Инструменти;
- Станция за горещ въздух
- Флюс паста
- хубави пинсети
- спирт за почистване на повърхностите за запояване

"CRC failed - the file is broken"

Я го карай директно на .avi или к'вото е там. Между другото зипването влияе много малко върху компресираното аудио/видео и щом има проблем - карай на тъп .zip .

@ka2009

Сложих клипчето тук: http://vbox7.com/play:eb1a1fa2
Ако има проблем кажи веднага го махам.

защо картината е с главата надолу а текста правилно?

Ами ползувах web камера за заснемането му 1.3 Mpixels и не бях обърнал внимание на това. Но мисля че това не е чак толкова голям проблем.
Все пак се извинявам за аматьорското клипче с низко качество. Направих и един клип за това как се први Reball на BGA чип но не ми хареса с тази web камера (не се виждаха добре падовете) и го изтрих. Ще се опитам да направя следващтото видео с с по -добра цифрова камера за да стане ясно за какво иде реч.

Няма проблем.
Щом мислите че така ще ви бъде по -лесно.
Но ми се ще да се запази идеята, че този форум е източника на тези филмчета.

Добавих линк към темата.

А това клипче показва обратния процес.
- Разпояване на BGA чип.

това с побутването на чипа нещо не ми харесва, по-добре не го докосвай...
в момента на запояването чипа сам се намества с "плуване" :)

пс:
а относно рекламата на сайта във филмчетата - спокойно можеш да сложиш текст/линк

Тва с побутването няма проблем така се разбира дали ве4е са се разтопили топчетата. Наистина малко е рисковано но само в началото когато все още няма усет човек. После върши много добра работа . Слага се повечко паста - помага да разделя топчетата и предотвратява укъсяването.

Подготовка на чип преди направата на нови калаени топчета.

Когато се разтопят топките чипа леко се намества сам и се доближава до платката , аз така ги преценявам и нагрявам още малко като следя да се 'самонивелира' всичките страни да са хоризонтално на платката.

Думи като "повечко" са рисковани при липса на база за сравнение.
Веднъж ми се случи от прекалено много флюс цялото BGA да отплува един ред встрани и да се запои там.... .
Но аз ги пека във фурна, а и дотук имам опит само с 1.27 стъпка . Не знам дали толкова големи чипове
могат да се запояват с духалка като твоята - правил ли си го?

Запояват се и по големи чипове с такава духалка но се използува допълнително подгряване с т.нар. подложка като помощна.
Но колко голям е чипът? Зависи също какъв е дизайнът на платката. Термоотвеждането.
С подложката възможностите се увеличават многократно.
При BGA чиповете охлаждането на чипа се осигурява чрез термоотвеждане през самата платка.

Ами не очаквам духалката да отиде много далече с тая платка
http://tgi-sci.com/misc/pndctnf.gif , много нагъсто са и няма откъде да духа отдолу
човек, предполагам; но например за тая - с 256 BGA-та, http://tgi-sci.com/y2demo/PICT3007sc.JPG - ми е любопитно дали
си постигал успех само с духане при подобни условия. И в двата случая има по 4 вътрешни
слоя (цели, тук-таме насечени плочи), така че температурно отделяне не е много мислимо...
Аз като съм сменял BGA-та по тая първата платка връзвам с някакви телове въпросното
BGA, пека във фурната до стапяне, вдигам чипа за вързаното с пинсетата и после, като сложа
новия чип, пека пак. Преживяване и половина си е, но върши работа. Е, най-добре е като
тръгне от първия път и не се налагат поправки, разбира се (то и повечето бяха с
първата ми BGA платка въобще, преди 7-8 години трябва да беше).