Когато има чипове нагъсто използвам едно тиксо ,не знам как се казва един приятел ми го донесе от сервиза на нокиа,кафяво на цвят и прозрачно.Та значи това тиксо се залепя за чиповете които не искаш да се нагряват.При големи чипове е важно да се загрява чипа и платката около него равномерно за да се намали термичния стрес.Аз лично махам приставката на станцията за горещ въздух и работя с максимален дебит на въздуха при температура от около 350-370 градуса.С тази техника съм свалял и "качвал" успешно GPU от видеокарта GeForce MX440.

EDIT: Тиксото е нещо от сорта на: http://www.interelectronic.hu/144.875.0.0.1.0.phtml

Нямам опит с подобни технологии и се моля да нямам
Но ми хрумна като идея: една халогенка отдолу за доподгряване. Лесно се регулират, има ги и много миниатюрни, дават и светлина, можеш да им наложиш и съответния шаблон, на практика не пречат на основния процес и т.н.

Абе човек, предния ти ник сякаш беше малко по умен.

К'во да прайш, бе Пламене, с възраста човек се вдетинява. И става все по-раздразнителен като гледа как някой пуска патенти за откриване на топлата вода.

Патентовай студента вода.

Браво! Идеята ти е като изстрел в десятката . - Това са така наречените подгряващи подложки, но само че вместо обикновена халогенка се използува Инфрачервена халогенка има ги такива например производство на Phillips 1000W.
Подгряването се извършва с лъчистата енергия на лампата - това си има голямо предимство при работата с чиповете.

Знам ги бе ka2009, нали пържените картофки с такива ги поддържат топли. Ама са огрооомни и инертни. Знам си аз к'во предложих...

tgi
За тези платки които си показал можеш да ползуваш подгряваща подложка особено за втората.
Виж това:
http://www.aoyue.com/en/ArticleShow.asp?ArticleID=331
За първата не съм сигурен защото снимката не ми дава достатъчна представа, но мисля че ще е по -трудно ако отдолу има още един борд доколкото виждам.

Ами не не са за пържене на картовки защото при разпояването се набляга най -вече на малката инертност иначе се обисмисля процеса на запояване и разпояване виж линка който съм пратил.

Имаш предвид, че мога отдолу да нагрея платката докато се стопи и отгоре и с пинсетата
да махна BGA-то? Мислил съм над тоя вариант в начлото, преди да бях отработил
техниката с фурна+инфрачервен термометър.
Но на първата платка отдолу има още толкова RAM-ове, колкото отгоре, а и на двете отдолу има сума ти
не само пасивен дребосък, и не знам ще мога ли да докарам 220-тина C отгоре без да прегрея
тия отдолу... всъщност не знам колко градуса би била разликата между горе и долу в такава
ситуация.

Или имаш предвид подгряване в разумни граници отдолу и духане отгоре - това си го представям
как ще проработи. Не знам дали би ми донесло някакво удобство спрямо фурната, де. А и с нея
си се знаем .

Не че спирам някой да си даде парите за нещо готово и изпитано (особено ако това му е основен инструмент) ама кварцовите елементи са си реотани - има такива печки. На когото не му се дават пари за скъпа и рядкоизползвана машина да си купи един миниатюрен фото/видео прожектор няколкостотин вата, може и да си го скалъпи, да му сложи управление по мощност, ако иска и управление чрез термодвойка, ако иска да нагажда някакъв шаблон и т.н. С моята идея до тук, който иска да я пробва. На мен за други неща ми е била идеална.

Edit: tgi "Или имаш предвид подгряване в разумни граници отдолу и духане отгоре" - да, де

Бонго, може и по-евтино.
Най-обикновена кухненска печка с горен реотан около 1 киловат става
(плюс инфрачервения термометър, разбира се, ама той ще трябва и при кварцови реотани).

Подгряваш отдолу на 150 - 200 и отгоре с духалката възможностите се увеличават многократно а и надеждността също т.е да не се скапе нещо -пробвано е но това доколко да го подгряваш ще трябва сам да определиш.
Дадох ти линк за примерна подгряваща подложка. Аз лично си направих след като се набутах с една фалшива, не е кой знае каква философия човек трябва да има въображение.

А как се справяте с термичното разширение на обикновенния FR-4 материал, защото над 200 градуса за малко по-дълъг период и проходните отвори започват да се "пукат" и после работата става мамата си трака. Затова при новите безоловни технологии, където се запоява на по-висока температура се ползва FR4-Tg170 материал, който има много по-малко температурно разширение. Когато се ремонтират телефони и разни други такива е ОК, защото материала на платките е какъвто трябва, ама например в случая на tqi, където става въпрос за прототипи едва ли някой в БГ му ги прави на високотемпературен материал за безоловно запояване .

Не е толкова черен дяволът. Наскоро поих платка с ROHS части по нея (смесена,
но едното от двете BGA-та и няколко TQFP-та бяха ROHS) по мойта си технология
във фурна плюс IR термометър (но до 240 вместо 220 градуса) и резултатите си бяха нормални
(все на FR4 материал, имах платките отдавна).

Предполагам е помогнало това, че правя прототипни количества и контролирам
процеса "на живо" и така влизам в тесни граници, в които би било по-трудно
да се влезе в масов и не непрекъснато контролиран от човек процес.

Но платките не се разкапачват толкова лесно. Първата - въобще първата, която правих
преди 7-8 години - я пекох може би 30 пъти, докато стана работата със запояването и
на 3-те BGA-та по нея. И заработи (!) - но след може би три месеца почнаха да
прекъсват метализации и т.н., не бяха и се чак разлепили слоевете но видимо
си се разпадаше в резултат на безумния зор от температурни цикли, дето и
бях подал. Виж, втората такава платка - тая на снимката - си заработи с едно
печене... битките около първата не бяха отишли напразно, бях се научил вече да ги
правя. Веднъж преди години пак на тая от снимката и сменях едното BGA, бях го изгорил
при някакви борби (май беше видяло късо към +15 или -15-те волта...), и това
стана без проблем (ако не броим нервите ми около подобна идиотия, де). Инак нови
платки като сглобявам така си стават, не съм имал проблеми със запояването на BGA-тата
оттогава.